【台灣】5月出口動能再超預期，年增率達 51.7%！
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台灣 5 月出口金額達 784.8 億美元，年增率達 51.7%（前 39.0%），遠高於財政部預估的 678 ~ 709 億美元，也遠超過我們認為持續增長所需的 700 億！受惠於 AI 、高效能運算需求擴張、以及報價上揚，資通訊產品出口達 348.4 億美元，年增 75.2%（前 62.3%），電子零組件出口 268.4 億美元創歷史新高，年增 56.0%（前 38.9%）。
AI 外溢效應仍在擴散，例如機械出口 28.0 億美元創歷史新高，年增 22.7%（前 12.9%），其中半導體等機械年增 59.7%；電機產品出口 18.2 億美元，為歷年單月次高，年增 33.4%（前 27.2%），受惠 AI 電力需求帶動變壓器、靜電式變流器等設備升溫。
觀察國家，5 月對東協出口 187.7 億美元，年增 90.8%（前 36.8%），為本月最強勁區域；對美國出口 229.4 億美元，年增 47.9%（前 63.8%）維持高檔；對歐出口年增 40.3%（前 64.2%），對日出口年增 32.3%（前 28.4%），對中國出口金額創高且年增 35.4%（前 15.76%），反映 AI 供應鏈和各經濟體半導體需求持續墊高。
MM 研究員
本月台灣出口再度交出遠優於預期的成績，年增率從 4 月的 39% 再度擴大至 51.7%，也明顯高於財政部原先預估的 31% ~ 37%，表現非常強勁。
產業結構來看，「資通與視聽產品」與「電子零組件」仍是出口主軸，資通訊出口受惠電腦及其附屬單元大增 97.8% 和儲存媒體大幅成長 2.1 倍；電子零組件受惠於積體電路出口年增 58.3%（前 40.5%）以及 DRAM 大幅成長 168.5%（前 154%），顯示高階晶片以及記憶體漲價仍是支撐出口的核心。同時，AI 熱潮持續外溢至設備與電力相關供應鏈。反映全球半導體擴產與先進製程投資以及 AI 資料中心對於電力基礎建設的強勁需求。
並從 國家 來看，其中東協出口金額創高顯示台灣供應鏈在東協的分工與轉運角色持續提升，而最大客戶美國的出口金額也維持在高檔，加上中國出口金額創高以及對日本出口加速，均反映全球積極建置 AI 基礎建設以及對半導體需求的熱絡。
整體而言，在 AI Agent 應用逐漸深化、 CSP 業者資本支出高檔下將繼續支撐台灣的外銷動能， AI 持續帶動台灣出口的結構性出口上行循環，我們維持對於 2026 年出口增速將超越 30%，即使下半年基期墊高，仍能保持高速成長。