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訂單滿到2027 群翊Q3營收拚新高、下半年看旺

MoneyDJ理財網

發布於 09月23日01:20

MoneyDJ新聞 2026-09-23 09:20:06 王怡茹 發佈

PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年8月營收2.75億元,月增0.21%、年增32.28%,續創歷史單月新高;累計前8月營收19.31億元、年增18.74%,亦改寫歷年同期新高。法人表示,受惠AI帶動高階PCB、IC載板及先進封裝設備需求暢旺,目前訂單及出貨動能維持高檔,看好第三季營收可望再創單季新高,下半年營運並有機會優於上半年。

群翊核心技術涵蓋塗佈(Coating)、烘烤(Curing)、壓膜/整平(Laminating/Leveling)及自動化視覺整合,客戶遍及兩岸、日本、韓國、歐美及東南亞等市場。除國內ABF載板、PCB廠外,近年亦成功打入晶圓代工、封測廠供應鏈,並取得歐系IDM及美系半導體大廠訂單,目前外銷營收占比約達70%至80%。

從近期營收走勢來看,群翊2026年7、8月營收均站上2.7億元,並連續兩個月改寫單月新高,前兩月合計營收約5.50億元,已達第二季7.14億元的約77%。法人估,公司9月營收可維持高檔水準,帶動第三季營收再締新猷。

訂單方面,AI、HPC趨勢持續帶動高階PCB、IC載板及先進封裝設備需求,群翊交機排程已看到2027年底。進一步以交期來看,因客戶需求升溫、產能供不應求及關鍵零組件吃緊,公司設備交期普遍已拉長至約1年,明顯高於1年前的8至10個月,以及3年前約6個月水準,反映目前接單及產能需求維持高檔。

為因應客戶長期需求,群翊已啟動楊梅新廠計畫,預計今年底正式動工、2028年底竣工投產,新廠將鎖定先進封裝、玻璃基板等高階產品線,首期組裝產能規劃增加20%至40%。法人看好,在訂單湧入、高階產品貢獻擴大下,群翊下半年營收有望優於上半年,全年營收維持雙位數成長、續創新高可期。

延伸閱讀:

大量半導體占比拚破1成,背鑽機訂單旺到2027年

精測Q3營收估季增雙位數百分比 獲利拚高

資料來源-MoneyDJ理財網

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