【3D 列印】Bambu Lab H2C 正式亮相！支援同時管理 24 捲材料、搭載多熱端自動化系統登場！
Bambu Lab 拓竹正式推出多材質旗艦 3D 列印機 H2C，主打全新的 Vortek 無線換噴頭技術，搭配六熱端架構與最多 24 捲材料管理，主打以更高的自動化、可靠度與工業級精度，把多材質列印的複雜性大幅降低，變成一般使用者都能上手的工具。
Vortek 系統：六熱端架構，最高可同時管理 24 捲材料
H2C 的核心技術是 Vortek Hotend Change System，它是可同時支援六個可快速替換熱端的系統，並依靠 Bambu Lab 的 AMS 自動換料系統進一步擴充，可一次使用 6 個熱端、最多 24 捲材料。
這項設計讓 H2C 不只是能做到多色列印，還能進行同時列印不同材質、製作複合材料、透明材質、支撐材質等。
更值得注意的是，在使用 7 種材質以下時，H2C 幾乎不需要進行傳統的噴嘴清潔程序，大幅減少材料浪費。
「熱端會記住」每捲線材：降低出錯、加速準備流程
每一個 H2C 的熱端模組都內建記憶體，可自動記錄最近使用過哪一種材料。下次使用時，系統會自動帶出適合的參數，避免因調錯設定導致的列印失敗。
搭配以下自動化流程，官方稱會讓使用者更少碰到調機問題，分別是：
- 自動噴嘴校準（完全無接觸）
- 自動材料分配
- 自動盤面掃描
- 噴嘴清潔檢查
- 內建微距鏡頭偵測擠出異常（即時影像）
此外，感應式加熱元件僅需 8 秒即可達到工作溫度，加快換料後的準備流程。
為什麼 H2C 會被稱為「工程級」？
1. 接觸式換端免煩惱：高頻通訊取代傳統接點
H2C 捨棄容易磨損的接點，改用非接觸式高頻通訊，這使得新機不需擔心接點氧化，同時熱端更換也會更穩定，就連溫控反應也會更精準、同步性更高。
2. 重複精度達微米級
每一次換熱端都能保持精準位置，減少層紋錯位與表面缺陷，對於長時間工程列印、Cosplay 道具或原型製作而言，能提升整體穩定度。
3. Vision Encoder：移動精度 < 50 μm
結合 Vision Encoder 系統與全新的 PMSM 伺服擠出機（擠出力最高 10 kg），減少常見的堵塞或流量失衡問題。
封閉式機構＋高溫腔室：應付工程材料更輕鬆
H2C 具備 65°C 主動加熱腔室、耐燃機構外殼、封閉空氣循環系統與過濾器。
對於 ABS、PA、PC、碳纖或玻纖強化材料等較高要求的線材，都能提供更穩定的列印環境。
H2C 主要規格一覽
列印範圍
- 單噴頭：305 × 320 × 325 mm
- 雙噴頭：300 × 320 × 325 mm
- 兩噴頭總空間：330 × 320 × 325 mm
溫度與硬體
- 噴嘴最高溫度：350°C
- 床溫最高：120°C
- 可選噴嘴：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
- 主動腔室加熱：65°C
- 內建切料器
鏡頭與感測器
- 4 組 1080p～4K 不同視角鏡頭
- 材料用盡／纏繞偵測
- 門禁偵測
- 斷電續印
Vortek 系統要等到 2026 年才會推出
拓竹 Bambu Lab H2C 登場，主打 Vortek 無線換噴頭與多材質列印，看起來十分方便，不過這套件要等到 2026 年第一季才會販售，H2C 一開始推出時沒有任何折扣，同時它的熱床尺寸不同，無法與 H2D、H2S 共用；雷射模組也因為結構尺寸不同，所以不建議搭配使用。再加上升級成本高，部分玩家認為與其改裝，不如直接購買新機，也有人選擇觀望未來一至兩年的多色方案。
然而對拓竹來說，Bambu Lab H2C 主打的是給工程師、創作者、設計師與 Maker 等專業人士的「高可靠度、低干預」多材質工作機。適合提供給需要多色、多材質、工程材料，或長時間連續列印的使用者。
只是，對於注重 CP 值或已經擁有 H 系列機種的使用者來說，是否「現在」入手仍有不同評估方向。
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圖片及資料來源：bambulab