康舒攜手 OmniOn 參展 OCP，秀 100kW 高功率電源與液冷技術
隨 AI 資料中心電力需求持續攀升，電源解決方案廠商康舒科技將於 10 月 13 日至 15 日參加美國聖荷西舉行的 OCP Global Summit 2026，攜手子公司 OmniOn Power 展示新一代高功率電源解決方案，包括支援 ±400V／800V 直流架構的 100kW Power Shelf，以及 50V 架構的 72kW Power Shelf，並持續開發液冷電源技術，擴大 AI 資料中心電源布局。
隨 AI 運算規模擴大，伺服器與機櫃功率不斷提高，資料中心供電架構也逐步朝高壓直流、高功率密度及高效率方向發展。康舒指出，電源供應商除了提高輸出功率，也必須在有限空間內兼顧電力轉換效率、可靠度與系統設計彈性，以滿足不同資料中心的供電需求。
在高壓直流供電方面，康舒此次展出的 100kW Power Shelf，可在 1OU 高度內提供 100kW 輸出功率，並搭配採用專利設計的配電單元（PDU），依客戶需求彈性配置為 ±400V 或 800V 直流輸出，支援不同資料中心電力架構的部署需求。
針對既有 50V 直流供電架構，康舒則推出 19 吋 72kW Power Shelf，採用 12kW 電源模組，功率密度最高達 102 W/in³，並已取得 80 PLUS Ruby 認證，展現高功率密度與能源效率方面的技術能力。
除了既有高功率電源產品，康舒也正開發新一代液冷電源技術。隨 AI 伺服器運算效能提升，電源模組功率密度持續增加，散熱能力也成為影響系統設計的重要因素。相較傳統氣冷方式，液冷技術可望提升高功率電源模組的散熱能力，支援未來更高密度的 AI 運算設備。
康舒電源與能源事業發展副總經理李忠憲表示，AI 基礎設施正進入新的電力需求階段，未來競爭不僅在於功率提升，更需要兼顧效率、可靠度與供電架構彈性。公司將以既有高功率電源技術為基礎，持續朝更高功率密度及液冷電源等下一世代產品發展，擴大 AI 資料中心電源產品布局。
康舒表示，此次將藉由 OCP Global Summit 展示不同直流供電架構與高功率密度電源技術，並深化與全球雲端服務供應商、伺服器及資料中心業者的合作，掌握下一世代 AI 基礎設施電力架構轉型商機。
（首圖來源：康舒提供）