克服 Micro LED 大規模量產難題！專訪 RVI 瑞利光智能創辦人兼董事長何志浩，談如何以 AI 與巨量轉移技術實現更彈性、低成本的智慧製造
隨著 AI 等技術驅動顯示器產業快速發展，Micro LED 因高亮度、高對比度、低功耗的卓越性能備受矚目，然而「量產」、「成本」一直是業界的巨大挑戰，也反應在市場上動輒數百萬的高額售價。面對這樣的現況，RVI 瑞利光智能憑藉 AI 與巨量轉移技術顛覆傳統製造模式，成功解決過往生產模式的痛點。
讓數千萬顆晶片均勻分布並縮短對位次數
RVI 瑞利光智能創辦人兼董事長何志浩分析，目前 Micro LED 顯示器遲遲無法大規模量產，主要原因是傳統的巨量轉移技術成本昂貴。業界為了達到視覺上的均勻性，往往採取極為嚴格的材料篩選標準，例如在十片晶圓中可能僅保留一到兩片，且只選取中間最均勻的部分，讓發光的波長盡可能達到一致、中心變化不會太大，「人眼對波長變化非常敏感，即使出現 0.7 奈米的差異也能感受到差異，這反映到顯示器可能讓畫面出現馬賽克，對於高價顯示器而言是不可被接受的情況。」
而 RVI 瑞利光智能採取截然不同的方式，以 AI 技術將顏色略有差異的晶片在螢幕上均勻分布。何志浩指出，「每一顆 LED 都是隨機改變、稍微不同的波長，對於人類眼睛而言，整體看起來反而會是均勻的顏色。從製造廠商的角度來看，在上游材料的選擇也變得更簡單，甚至能夠使用照明等級的 Micro LED，不僅降低成本，也意味著波長可變化到 10 奈米，在製程上更容易達成。」
另一方面，晶片缺陷數量龐大且分布離散，是 Micro LED 製造過程中難免遇到的挑戰。當企業確保修復光源的圖案精準匹配，卻可能導致修復時間過長，大幅提高成本，因此，RVI 瑞利光智能運用演算法控制雷射光束的移動邏輯，高效清除多個缺陷。何志浩表示，RVI 的方法就像把所有麻將牌「翻開」，利用電腦記住每顆 LED 的特性，如同記住每張牌的花色，接著透過 AI 賦能巨量轉移技術，也就是優化「發牌」過程，目標以最短時間、最少移動路徑將高達數千萬顆晶片均勻分布，並且縮短對位次數。在修復光源的部分，RVI 瑞利光智能則是利用機器學習技術，通過優化轉移順序等方式，成功將修復時間縮短三倍，「許多設備只要涉及巨量相關應用，我們就可以藉由 AI 演算法、機器學習來改進，」何志浩強調。
在矽光子、AR/VR 裝置領域也具有應用潛能
何志浩說明，RVI 瑞利光智能以 AI 創新研發的 3D Micro LED 架構及巨量轉移技術，成功解決面板色彩不均與高成本問題，未來在矽光子領域也將有延伸應用的機會，例如能夠快速檢測光源在晶片上的各個條件，接著透過巨量轉移將晶片移動至 CPU，讓光源條件相近的晶片緊密相鄰，「電子元件不良率的規定幾乎都是 PPM（百萬分之一）等級，運用巨量轉移技術還可實現單顆晶片的移動、快速排除瑕疵品，對於半導體封裝製程，展現彈性、成本更低、品質更佳的具體效益。」
至於在 AR/VR 應用，何志浩指出 AR/VR 裝置追求高解析度及輕量化結構，因此 Micro LED 的堆疊技術扮演重要角色，「RVI 正積極研發更高解析度的 Micro LED 解決方案，預計在明年底完成，並且將會對標蘋果公司為 AR/VR 裝置設定 2000 ppi 像素密度的里程碑。」
計畫布局美國市場，串接國際產業鏈
「目前，我們的市場策略是從終端產品的廠商開始，」何志浩指出，RVI 瑞利光智能透過和全球領先的電視製造品牌合作開發新技術，也與晶片大廠進行 POC 驗證，「在持續發展創新技術的同時，我們看見矽光子、雲端市場、AI Data Center、AI Factory 的巨頭產業都位於美國，更計畫今年底或明年初在美國設立分公司，以推動商務開發、串接國際產業鏈。」
而在 SparkLabs 舉行的第十屆 DemoDay，RVI 瑞利光智能團隊也分享如何運用模組化設計的 AI 巨量轉移與 3D MicroLED 架構提升解析與良率，實現擴展性與無縫整合，並於活動現場和國際創投進行更深入的交流，何志浩說明，「SparkLabs 協助我們在矽谷能有直接與投資人接觸的機會，這對於探索國外資本市場、後續在美國的布局帶來有效的幫助。」
展望未來，RVI 瑞利光智能將持續聚焦顯示器、矽光子領域，持續提升操控原件的能力，並且擴大 3D Micro LED 架構及巨量轉移技術的應用場景，加速 AR/VR、車載顯示與 CPO 光模組的落地與普及，「我們匯聚來自光電子、先進封裝、光子學、微電子系統、機械工程等領域的專家組成研發團隊，期待共同推動光通訊技術的發展，提升現代 AI 基礎設施，」何志浩表示。
（圖片來源：RVI 瑞利光智能提供）