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iPhone摺疊機今年登場!2台廠掌握關鍵技術優勢 搶吃供應鏈大單

Money錢雜誌

更新於 10月06日11:20 • 發布於 10月06日11:19 • 股他命

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蘋果今年推出摺疊iPhone,帶動供應鏈規格升級,新日興受惠軸承訂單轉單、臻鼎-KY受惠軟板需求增加,雙雄營收可望翻倍成長。

最近這幾年手機產業一直沒有重大突破,除了晶片規格升級、畫素與電池續航力提高,其他硬體規格的調整對一般用戶而言其實不容易感受到明顯差異,這就讓整體產業的成長性趨於平緩。為了打破這種僵局,蘋果開始跳脫以往保守的格局,先是在今(2026)年WWDC大會發布新款Siri、和Google結盟並加速發展AI功能,更計劃將在今年推出摺疊iPhone。

蘋果手機軸承大升級 iOS開發者API已上路

以往摺疊手機因軸承與螢幕成本較高,廠商雖透過降低鏡頭與處理器規格以減少整體手機的成本,但整機價格相較一般手機仍會高出1~2倍;再加上摺疊手機有螢幕折痕明顯以及損壞率較高的問題,且螢幕損壞的責任歸屬也是常見的售後糾紛,維修費用成為使用者的潛在成本,讓多數人對摺疊手機興趣缺缺。

目前隨著AMOLED螢幕的導入與軸承技術提升,摺疊手機為人詬病的螢幕折痕已大幅優化,多數旗艦機的開合次數都可達到20~50萬次,這是讓蘋果願意導入摺疊技術的主要考量。

由於多數摺疊手機的應用程式存在介面拉伸變形、功能缺失、分屏異常等問題,因此蘋果在今年WWDC大會就先針對摺疊手機推出新的開發者API,讓未來推出摺疊iPhone後,App能靈活因應不同螢幕大小進行調整,代表摺疊iPhone的推出是勢在必行。

今年底前供不應求 競爭熱帶動產業升格

蘋果在過去幾年來透過增加Pro系列的銷售策略來優化整體獲利性;對公司而言,獲利性最高的業務是軟體,而會願意付費訂閱軟體的大多是Pro系列機種的用戶。目前在記憶體大幅漲價的情況下,公司也將延續過往專攻中高階手機市場的策略,透過優化產品組合來抵消成本上揚的壓力,使摺疊iPhone的訂價或將落在2,000美元(約台幣64,000元)以上。

儘管摺疊iPhone的售價不低,但目前蘋果給供應鏈的訂單為今年至少組裝300萬支,而潛在訂單量應達到500萬支以上,因此今年從開賣一直到年底都預計會處在供不應求的榮景;而2027年若在銷售熱度延續下,蘋果更預計摺疊iPhone的銷量目標將達1,000萬支以上,使台灣供應鏈出貨量具高度成長性。

在摺疊手機技術轉趨成熟以及競爭廠商越來越多的影響下,不僅加速硬體的規格升級,也讓軟體適配度改善;在不久的未來,摺疊手機取代非摺疊手機勢必會成為手機產業最大的變革,並帶動整體產業迎來一波新的成長動能。本文附檔列出台灣主要的摺疊手機供應鏈,並挑出掌握技術優勢、且獲利具成長性的公司進一步分析,包含新日興(3376)與臻鼎-KY(4958)。

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▋新日興 營收具大幅翻倍動能

新日興是全球最大的筆電樞紐與軸承廠,市占率約40%,產品包含各種樞紐零組件、MIM製件、與沖製彈簧製件,主要應用於筆電、平板、LCD顯示器及相機等。今年上半年筆電因記憶體漲價、售價同步調漲的影響,導致整體市況較為平淡,新日興整體營收處於衰退水準。

展望2026年,蘋果原先規劃摺疊機由美國大廠安費諾(Amphenol)為主要供應商,新日興則為二供,但由於安費諾近幾季將主要產能用於AI伺服器產品,無法滿足蘋果對摺疊機訂單的需求,因此目前改由新日興擔任主要供應商。

在蘋果的主導下,新日興與鴻海旗下的工業互聯共同成立新公司,由新日興負責軸承零組件的生產與組裝、工業互聯負責後段的成品組裝,以確保最終摺疊機的品質達標。

基於一支蘋果摺疊iPhone的軸承產值約100美元(約台幣3,200元),若以今年備貨量達300萬支、2027年跳升至1,000萬支、新日興掌握約60%供貨份額評估,可望貢獻新日興今明兩年營收約54/180億台幣,使公司整體營運具有大幅翻倍成長的動能。

技術面可看到新日興股價跌破各期均線,短線上可先觀察股價能否帶量站回月線,作為股價轉強的指標。

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▋臻鼎-KY 通吃摺疊機與AI商機

臻鼎-KY是全球規模最大的PCB廠,公司隸屬於鴻海集團,除了具有能利用集團內部資源的優勢,公司近幾年也積極透過升級自動化產線以降低生產成本,憑藉比大多數同業都更低的報價搶下訂單,成為蘋果最主要的軟板供應商,目前約60~70%營收皆來自蘋果產品。

除了軟板,臻鼎-KY也積極布局HDI板和載板,目前已切入AI伺服器與光模組等供應鏈。相較於一般手機使用的軟板,摺疊機對可撓式的要求更高,軟板的規格與用量皆大幅提升;一支iPhone使用的軟板產值大約落在40美元(約台幣1,280元)上下,而摺疊機則提升至60美元(約台幣1,920元)以上,若臻鼎-KY取得其中70%供貨份額,可望貢獻今明兩年營收約38/126億台幣,有助於公司在消費性產品的銷售動能優於產業平均。

AI與光通訊的部分,公司早在2021年就切入載板市場,隨自動化產線在過去幾年完成布建,學習曲線也達到成熟水準,再加上近期載板市場步入供不應求,使公司順勢切入輝達(Nvidia)供應鏈,第三季開始供應CoWoS 晶片使用的 ABF載板(味之素堆積薄膜載板),並有望於2027年開始出貨1.6T光模塊使用的多層板,使整體營運成長性可望再上層樓。

技術面可看到近期臻鼎-KY股價回測半年線,若股價能在此止跌回穩,則有助於向上反攻季線,可把握此區間操作之空間。

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(圖片來源:AI 僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)

文章出處:《Money錢》2026年9月號

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