中國晶片業慘兮兮! 「內捲」加劇 1.09萬公司消失 比去年同比增近90%

Newtalk新聞

據中國《鈦媒體》今 ( 12 ) 日報導，截止至 11 日， 2023 年中國已經有 1.09 萬家晶片相關企業工商註銷、吊銷，同比增加 69.8%，比 2022 年的 5,746家增長 89.7；同期新註冊 6.57 萬家晶片相關企業，同比增加 9.5% 。分析指，這意味着全球晶片業仍處於下行週期，預期輔復甦可能並不會那麼快到來。

報導分析指，隨着美元加息、消費電子市場持續下滑，脫鉤以及行業下行等因素，中國晶片行業也難以獨善其身。據世界半導體貿易統計（WSTS）最新預測， 2023 年，全球半導體市場規模預計達 5,200 億美元（折合新台幣約 166,400 億美元），同比下降 9.4% 。

據《東方財富 Choice》數據顯示，截止至 11 月 1 日，中國已有 151 家半導體上市公司披露 2023 年三季報，合計實現營業總收益約 3,523 億元人民幣（折合新台幣約 15,501 億元），較去年同期幾乎持平；合計實現歸母淨利潤約 193億元人民幣（折合新台幣約 849億元），較去年同期下降約 54% 。其中在 151 家半導體上市公司中，有 111 家公司的歸母淨利潤同比出現下降，約佔整體數量的 74% 。

同時，二級市場也不容樂觀，晶片行業「內捲」加劇。以晶片設計為例，中國國內共有 3,243 家晶片設計企業，其中 1,910 家企業的銷售收入小於 1,000 萬元人民幣（折合新台幣約 4,400億元）。報導又指出，中國晶片企業數量雖多，但都屬於小而散。有分析指，中國的半導體公司有 70% 實現盈利， 30% 處於虧損，整體利潤下降約 54 % ，其中 74% 的公司淨利潤下降。

報導引述清華大學教授魏少軍指出， 2023 年，大部分中國晶片設計企業將出現大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結果。

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