AI 伺服器推升 CCL 升級潮！台光電、聯茂成長看俏
AI伺服器與高速交換器升級潮持續推進，帶動銅箔基板（CCL）材料由M8朝M9、M10世代升級，加上上游玻纖布供應吃緊，供需缺口與漲價效應可望延續至2027年。
法人持續看好台系銅箔基板（CCL）供應鏈，包括台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）。受惠AI伺服器與交換器材料由M8升級至M9、M10，帶動高階產品占比及平均售價（ASP）同步提升，加上上游玻纖布供應吃緊，CCL供不應求情況可望延續至2027年以後，漲價效應也將持續發酵。
法人分析，在原料供應緊俏、漲價趨勢延續的環境下，除台光電、聯茂及騰輝電子-KY（6672）等CCL廠外，具備高階銅箔量產能力的金居（8358），以及持續受惠ABF載板供應吃緊的南電（8046）、欣興（3037）與景碩（3189），也值得關注。
法人補充，台光電為全球CCL龍頭廠，受惠GPU與交換器規格持續升級、雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出（Capex），以及ASIC需求上修，訂單能見度已達2027年。公司也積極擴產，預計2027年底產能較目前增加約50%。此外，ABF用CCL可望成為新一波成長動能。
聯茂為國內第二大CCL供應商，未來三年將持續擴產，產能預計由今年底570萬張增至2029年的910萬張，增幅約60%，主要鎖定AI伺服器與低軌衛星需求。
此外，聯茂的美系GPU客戶M9材料已通過認證，預計2027年開始小量出貨，可望推升高階料號占比。隨著新產能陸續開出、高階產品比重提升，產品組合也將持續改善。