正文加入XPO、LPO及Open CPX三大光通標準協議，擴大AI光互連布局

【財訊快報／記者何美如報導】網通廠正文科技(4906)積極擴大AI光通訊布局，2日宣布正式加入XPO MSA、LPO MSA及Open CPX MSA三大光通訊標準協議組織，從低功耗、高密度可插拔式光模組，進一步延伸至共同封裝光學(CPO)及近封裝光學(NPO)互連技術，參與次世代光互連標準制定及產業生態系建構，搶攻AI基礎設施光互連升級商機。正文表示，隨著AI資料中心快速發展，網路架構對頻寬、能源效率及擴充彈性的要求日益提高，光互連技術也朝多元架構演進。此次加入的三大MSA組織，分別涵蓋次世代光互連的不同技術方向。
其中，LPO MSA主要制定低功耗、低延遲可插拔式光模組的互通性規格；XPO MSA則聚焦高密度、液冷式可插拔光模組，以滿足AI網路對頻寬密度及散熱能力的更高要求；Open CPX MSA則推進共同封裝光學(CPO)及近封裝光學(NPO)互連架構的互通性規格。
正文指出，透過參與上述產業倡議，將技術布局從既有可插拔式光模組，進一步拓展至CPO及NPO等新興光互連架構，並與產業夥伴共同推動技術規格及互通性標準落實，強化在次世代AI光互連領域的參與度。
從先進可插拔光模組到CPO、NPO，正文將持續投入光互連技術升級，透過國際標準組織合作及產業生態系連結，擴大AI資料中心光通訊技術布局，掌握次世代AI基礎設施發展帶來的市場機會。

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