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聯發科 2026 年 ASIC 營收將達 25 億美元,確認取得第二家雲端 ASIC 客戶

科技新報

更新於 10月31日22:47 • 發布於 10月30日20:20

聯發科執行長蔡力行表示,2026 年雲端 ASIC 營收貢獻目標上調至25億美元,其中對第四季佔單季營收比重將達到30%。蔡力行強調,儘管近期市場出現波動,但未來一至三年AI算力需求仍將持續成長,聯發科憑藉強大的技術整合與供應鏈應變能力,對長遠營運充滿信心。

聯發科30日舉行2026年第三季法說會,其中在針對第四季的展望部分,在財務指標方面,聯發科第四季整體毛利率財測維持在44%至46%區間。管理層指出,雖然資料中心業務的混合毛利率低於公司平均水準,但從第四季開始,雲端ASIC的營業利益率(Operating Margin)表現相當亮眼,將顯著高於公司整體平均。

針對長期獲利展望,蔡力行指出,預估第四季將是營利率提升的起點,2027 年全年營業利益率目標將超越20%,這完全符合公司在一年半前所確立的商業模式策略,雖然毛利率相比現有水準可能略有稀釋,但營業利益率將展現優異成果。

而在客戶拓展方面,聯發科正式確認已取得第二家雲端ASIC客戶,該項目並非來自中國市場,目前已展開設計工作,預估於2028年開始貢獻營收。整體雲端ASIC產品世代進展,第一代 ASIC目前已順利進入量產階段,客戶需求十分強勁。第二代 ASIC在每瓦效能及總整體擁有成本(TCO)上均有倍數級提升,競爭力遠超同業競爭方案。第三代 ASIC正與核心客戶緊密合作規劃中,預估將於2029年晚期進入量產。

另外,針對供應鏈與技術佈局,蔡力行澄清聯發科並非依賴單一供應商,但也明確強調台積電是聯發科最重要的合作夥伴。隨著先進封裝成為AI時代的核心重塑技術,聯發科正持續加大對資金、人才及生態系夥伴關係的投資。目前,聯發科已完成448Gbps SerDes IP的Tape-out與驗證,並具備HBM5與先進封裝等頂尖整合能力。此外,聯發科與NVIDIA合作的NVLink Fusion商業模式已獲得數家潛在客戶的正面回饋,該模式能大幅縮短客戶產品上市與算力上線時間。

面對近期資本市場對雲端服務業者(CSP)資本支出可能放緩的疑慮,蔡力行表示,未來一至三年AI算力成長趨勢明確,整體市場規模(TAM)龐大。聯發科與頂級客戶共同開發的高效能晶片具備強大競爭力,能夠經受住市場波動的考驗。

針對新興Frontier Model公司的融資需求,管理層亦保持彈性,若市場有所需要且具備合適客戶,將考慮提供客戶融資支援等方案,持續協助客戶順利過渡至穩定產生現金流的階段。整體而言,聯發科將在堅實的基礎上迎來2028年及未來的長期成長。

(首圖來源:科技新報攝)

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