AI伺服器帶動！4檔隱藏版「PCB供應鏈」火熱
圖片來源：Adobe Firefly
在所有高科技產品中，真正決定訊號能否順利奔馳的，往往不是最顯眼的晶片，而是藏身於印刷電路板（PCB）裡，那一個又一個微小卻精準的孔洞。
PCB鑽孔，是電路板製程中不可或缺的關鍵工序，負責在板材上打出孔洞，讓不同層電路得以連通、元件得以安裝，就像替高速公路開鑿隧道，少一孔，整條路就走不通。
隨著電子產品朝向小型化、高速化、高頻化發展，鑽孔早已不只是「打洞」這麼簡單，而是攸關良率、效能與交期的核心技術。
層數愈高、孔愈難打，市場規模穩步擴張
從製程來看，PCB典型流程包含內層製造與壓合、鑽孔、電鍍、表面處理與測試，其中鑽孔位於中段，卻直接影響後續電氣連通性與整板品質。
在需求端，全球PCB鑽孔機械市場預計2025年～2035年以年複合成長率（CAGR）約4%～5%穩定成長；鑽孔工具市場亦由2024年約8.3億美元～8.4億美元，推升至2031年超過11億美元。
主要驅動因素為電子產品如5G、AI 伺服器、車用電子等，小型化與高密度板需求上升，推升精密鑽孔需求，另外特殊應用如醫療、汽車雷達、航太電子等，對高精度PCB的需求也逐年擴大。
AI伺服器登場，鑽孔難度指數級暴增
真正讓產業「變天」的，是AI伺服器的全面崛起，傳統消費性電子多為8層板，通用伺服器過去約12層～24層，但AI伺服器PCB已躍升至22層～26層，甚至未來超過50層。
Nvidia產品CCL及PCB規格變化與預估
ASIC產品CCL及PCB規格變化與預估
層數增加，不只是材料倍增，製程難度更是翻好幾倍。板材變厚、變硬，而且鑽孔縱深比從過去的8倍～10倍提高至12倍～14倍，使得鑽針壽命從一支可鑽3,000孔，驟降至僅600孔，消耗量直接放大4倍～5倍，背鑽孔數更從數百個暴增至6,000孔以上。
所謂的背鑽（Back Drilling），係藉由透過二次鑽孔從PCB背面移除通孔的無用殘端（Stub），改善訊號完整性並降低高頻損耗，已成為高階PCB的標準配備。背鑽設備技術門檻遠高於一般鑽孔機，同時墊板的平整度、硬度與導熱性能要求也水漲船高，成為影響良率的關鍵因素。
接下來更具挑戰的是材料升級，隨M8、甚至M9等級CCL與石英布導入，業界預估鑽針壽命將再縮短至目前的三分之一，從600孔再降至約200孔。若以現階段已是傳統產品5倍消耗量計算，2026年鑽針需求恐達傳統產品的10倍～15倍。
設備、鑽針、墊板齊漲，台廠站上浪頭
在這波PCB鑽孔升級浪潮中，有4家台灣供應鏈正歡喜收割。
首先是設備廠大量（3167），PCB設備占營收約9成，主力產品為PCB鑽孔與成型設備。高階背鑽機需求隨AI伺服器與Switch放量而大增，公司已推進擴產計畫，待南京廠擴產完成後，月產能將從250台提升至300台。公司預計2025年背鑽機出貨485台，2026年上看800台，帶動2025年高階PCB設備營收較2024年成長超過100%，2026年再成長60%以上。
至於提供鑽針與鑽孔服務的尖點（8021）和凱崴（5498），則是站在鑽針需求爆炸的第一線。尖點的高階鍍膜鑽針供不應求，單價較普通鑽針高出20%～30%，2025年年底月產能估從3,100萬支提升到3,500萬支，其中高階鍍膜鑽針占約1,800萬支，2026年計畫將月產能再擴增至4,000萬支。目前高階鍍膜鑽針占比已達50%，2026年有望超過60%，產品組合優化下，毛利率看增帶動業績走強。凱崴方面亦已啟動擴產計畫，目前月產能約1,500萬支，預估2026第一季達2,000萬支，有助營運進一步提升。
最後，常被忽略卻不可或缺的「幕後英雄」，則是台灣最大PCB鑽孔墊板廠鉅橡（8074），為台灣三大IC載板廠及多家指標性PCB廠的唯一供應商。墊板在鑽孔製程中扮演著關鍵角色，其功用包括保護板面、固定鑽頭、防止毛刺、協助散熱與清潔鑽頭等。隨 AI板材精細化，高階墊板出貨比重由去年約8%提升至今年約12%，公司預估明年可達16%，成為穩定成長的關鍵推手。
總結來看，PCB鑽孔產業正從「黑手工藝」躍升為「精密科技」，AI伺服器不只帶動晶片與系統需求，更讓鑽孔設備、鑽針與墊板同步升級，以上4家台廠在2025年已見財報走強，隨AI伺服器和Switch的板材持續升級，2026年有望繳出更亮眼的成績單。
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小檔案_劉彥良分析師
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