光寶科亮相 OCP，秀 800 VDC 電源與 2.6MW 液冷系統
光寶參與 10 月 12 日至 15 日於美國聖荷西舉行的 OCP 開放運算全球峰會，展示以 800 VDC 高壓直流架構為核心的 AI 資料中心解決方案，包括支援輝達 Vera Rubin NVL72 平台的電源與液冷設備，以及策略投資公司 DCX 的 2.6MW 液冷系統，擴大 AI 資料中心電源與散熱產品布局。
光寶此次聚焦 800 VDC 供電架構，展出整合高效備援電池系統（BBU）的機架式電源（Power Shelf）。針對輝達 Vera Rubin NVL72 平台，光寶同步展示 95kW DC/DC 機架式電源，以及 280kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU），透過高壓直流供電與液冷技術整合，降低電力傳輸損耗及熱能產生，並減少供電設備占用空間，以支援更高密度的 GPU 部署。
液冷散熱方面，光寶首度展示策略投資公司 DCX Liquid Cooling Systems 的 2.6MW 企業級冷卻分配單元（CDU），最高可支援 2.6MW 熱交換能力，具備 3°C 趨近溫度（Approach Temperature）及 N+1 冗餘泵浦設計，以提升高密度 AI 運算環境的散熱能力與系統可靠度。此外，光寶也展示新一代人機介面（HMI）及整合軟體平台，可即時監控液冷系統運作參數，提升設備管理效率。
在開放式機櫃架構方面，光寶同步展出符合 OCP ORv3 規格的 AI 電源解決方案，包括 180kW 機架式電源及 108kW 電容備援電源架（CBU），透過集中式供電與超級電容備援架構，因應 AI 運算負載瞬間變化帶來的功率波動，提升供電穩定性。散熱產品則涵蓋 120kW 與 220kW 機櫃內 CDU，可整合晶片直接液冷（Direct-to-Chip）架構，滿足高密度 AI 伺服器的散熱需求。
除了機櫃端供電與散熱設備，光寶也將電源技術延伸至晶片端，展示 800V 與 50V 電源磚（Power Brick）、中間匯流排轉換器（IBC）及電壓調節模組（VRM）等產品。其中，800V DC/DC 電源磚可應用於高壓直流配電板（PDB），透過多顆並聯及主動式均流設計，因應不同功率需求；IBC 負責中間電壓轉換，降低線路損耗，最後由 VRM 提供 GPU 所需的穩定工作電壓，形成從機櫃配電到晶片供電的完整電源轉換架構。
光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI 時代的資料中心競爭，已不再只是比拼算力規模，更在於如何有效將每一瓦電力轉換為實際運算產出。隨著 AI 平台功率密度持續提升，資料中心必須兼顧能源效率、散熱能力與擴展彈性，高效供電與散熱架構將成為 AI 工廠規模化發展的關鍵基礎。
光寶表示，未來將持續深化與輝達及 OCP 開放運算生態系的合作，整合高壓直流供電、能源備援、液冷散熱及晶片端電源轉換技術，擴大從電網到晶片（Grid-to-Chip）的整體能源解決方案，因應下一世代 AI 資料中心對高功率密度與能源效率的需求。
（首圖來源：光寶提供）