【台灣】9 月外銷訂單突破 1,100 億美元再創新高，AI 需求持續擴散！
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台灣 9 月外銷訂單金額達 1,142.1 億美元，再創歷史新高，年增率達 62.4%（前 71.4%），明顯優於經濟部預估的 1,060～1,091 億美元、年增 50.7%～55.1%，季調月增 1.1%，延續強勁接單動能。其中，電子產品達 474.2 億美元，年增 71.0%（前 83.9%）；資通信產品達 438.8 億美元，年增 87.3%（前 100.5%），兩者合計比重近 8 成，反映AI 、高效能運算的強勁需求動能。
觀察國家，美國仍為最大訂單來源，金額達 453.8 億美元，占比 39.7%，年增率達 79.4%（前 88.9%）；歐洲接單年增 68.0%（前 58.2%）、中國大陸及香港年增 48.5%（前 47.7%）、東協年增 41.1%（前 70.5%）、日本年增 35.5%（前 41.1%），各主要市場需求普遍維持強勁。
MM 研究員
台灣 9 月外銷訂單續破千億水準，再創下歷史新高，AI 基礎建設需求仍處於強勁擴張階段。除了半導體、記憶體、 IC 設計及晶片通路持續成長外，伺服器、網通設備等資訊通信產品接單也明顯增加，而下半年消費性電子新品有高階手機的拉貨需求回升，共同支撐台灣外銷訂單持續墊高。
AI 需求的外溢效應持續擴大，但傳統產業復甦仍呈現分歧。基本金屬與機械產品訂單分別年增 29.7%（前 26.8%）和 21.5%（前 28.3%），前者受惠於 AI 伺服器相關的銅箔、銅箔基板需求，後者則受惠半導體業者持續擴大資本支出，帶動半導體設備及自動化設備接單。化學品與塑橡膠製品訂單年增率也分別回升至 22.8%（前 15.4%）和 11.4%（前 6.7%），主要受國際油價上漲，推升產品售價，以及部分 AI 供應鏈的產業用化學品和材料需求，光學器材訂單則持續年減 -5.6%（前 -1.6%），反映面板需求依然保守。
我們的看法：
若比較外銷訂單與海關出口年增率的差距，已從 8 月的高達 30.4 個百分點，下滑至 9 月的 1.5 個百分點，顯示出貨情況已有明顯改善，供應鏈生產和交貨瓶頸逐步緩解。
當前，台灣外銷訂單仍處於高速成長階段，電子和資通訊訂單創高且擴散至金屬材料、機械設備等相關產業。展望 Q4，在 AI 伺服器生產瓶頸緩解並大量出貨下，預期將繼續支撐台灣出口金額動能。