日本政府批准追加 6,315 億日圓補助 Rapidus，力拚 AI 晶片量產
日本政府批准追加 6,315 億日圓補助，加速半導體製造商 Rapidus 進入競爭激烈的 AI 晶片製造領域。
新一輪資金用於支援 Rapidus 為富士通（Fujitsu）生產的相關工作，富士通是 Rapidus 首批客戶之一，日本政府希望透過這些合作推動計畫順利啟動。
新一輪資金將使日本政府對這 Rapidus 的投資總額，在截至 2027 年 3 月的財年內達到 2.6 兆日圓。已有一個外部委員會檢查位於北海道的 Rapidus 晶圓廠，確認其發展進度。
Rapidus 11 日於北海道宣布開設分析中心並提出 RCS（Rapidus Chiplet Solutions），出席儀式的日本經濟產業大臣赤澤亮告訴記者，日本政府提供財務支持，協助 Rapidus 爭取客戶與訂單。Rapidus 的目標是在 2027 年量產最先進的 2 奈米晶片。他重申此一目標時程，並指出這有助於日本降低對台積電的依賴。
不過，Rapidus 目前進展仍遠遠落後台積電。台積電去年開始量產 2 奈米晶片，已是 NVIDIA、蘋果等大廠的主要合作夥伴。除技術挑戰外，Rapidus 與其他資源匱乏的日本製造商一樣，受到中東衝突所引發的能源與材料成本上漲壓力。隨著發展 AI 及相關高科技的需求激增，全球的記憶體與其他半導體供應緊張，威脅經濟穩定，日本寄望 Rapidus 能發揮關鍵作用。
Rapidus 計劃在 2031 財年前後進行首次公開發行，並希望在日本政府貸款擔保下，從民間籌募約 3 兆日圓資金。
日本希望提升國內晶片產量，並防範外部衝擊，例如近期日本與中國的緊張關係升級。日本首相高市早苗曾強調，必須加大對國家安全關鍵領域的投資。
（首圖來源：Rapidus）