越南封測產能快速擴張 三星、英特爾領軍打造全球半導體後段重鎮
越南正快速成為全球半導體封裝與測試（OSAT）重鎮。隨著三星Samsung Electronics(005930-KS)規劃投資15億美元興建首座越南晶片測試廠，以及英特爾Intel(INTC-US)宣布累計投資規模將達41億美元，國際大廠正加速將後段製程產能布局越南。
目前越南已集結英特爾、安靠科技Amkor Technology(AMKR-US)、Hana Micron(067310-KS)及三星等國際業者，逐步形成完整封測產業聚落。其中三星新廠預計2027年投產，年產能規劃達1533億Gb DRAM及2556億Gb NAND，並保留最高25億美元擴產空間。
英特爾則自2006年進入越南以來，累計生產超過40億件產品，創造超過1,100億美元出口價值，目前越南廠已成為集團全球最大的封裝測試基地之一，員工規模約6,500人。
除了三星與英特爾持續擴大投資外，美國封測大廠Amkor Technology(AMKR-US)近年也在越南北部建置大型封裝測試基地，進一步強化當地半導體後段製程產能。南韓封測業者Hana Micron(067310-KS)則已透過子公司Hana Micron Vina在越南建立生產據點，並與三星維持長期合作關係，隨著三星規劃投資15億美元興建越南首座記憶體晶片測試工廠，市場普遍看好Hana Micron有望受惠於當地供應鏈擴張與後段製程需求成長。
從產業數據來看，越南半導體與電子元件市場2025年規模約43.5億美元，占亞太市場規模約0.86%，雖然基期仍遠低於其他亞太半導體國家，但成長速度居區域前列。根據研調機構TBRC統計，越南半導體及電子元件市場2020至2025年年複合成長率達14.61%，2025至2030年預估仍可維持14.31%的成長速度，明顯高於中國的7.88%與南韓的6.36%。
IQI Global馬來西亞首席經濟學家Shan Saeed指出，越南正由傳統組裝代工基地轉型為電子、半導體及先進製造中心，其優勢來自人才供給、鄰近中國的地理位置、工業基礎設施擴張、出口能力以及有利供應鏈轉移的政策環境。