英特爾搶回晶圓代工龍頭？先進製程18A良率突破85% 跨入商用門檻！
英特爾第2季財報營收年增25%，創15年最快成長，18A製程良率也跨過85%商用門檻，也陸續與多家科技大廠傳出合作消息，但能否轉化為正式訂單，成效仍須觀察。
過去1個月，英特爾（Intel，美股代號INTC）把兩份最關鍵的答卷交了出來，一份是今（2026）年第2季財報（本文皆指財政季度），另一份是18A製程的良率驗證報告。這兩份答案卷，讓英特爾的轉型故事不再只是「畫大餅」，而是開始有真實數字支撐。產品事業的復甦、晶圓代工的技術突破，都在這個月同時得到印證。
營收年增超出預期 EPS虧損暗藏玄機
英特爾第2季財報令人驚豔，營收年增25%達到161億美元，是15年來最快的單季成長速度，比預測高出約18億美元。非GAAP EPS（非一般公認會計原則每股盈餘）0.42美元，是市場預期0.21美元的2倍。毛利率41.8%，比財測高出約2.8%。執行長陳立武表示，AI正帶動前所未有的運算需求，超越財測的關鍵來自良率提升與生產週期加快。
拆開分項看，資料中心與AI事業（DCAI）營收年增59%至63億美元，是成長最快的引擎；用戶端運算事業（CCG）營收年增13%至89億美元，仍是最大營收來源，但成長動能已明顯由資料中心接手，顯示英特爾的營收結構正快速向AI基礎設施傾斜。
不過，GAAP（一般公認會計原則）每股虧損達2.16美元，主要來自一筆125億美元、與CHIPS法案託管股份相關的市值重估損失，屬於非現金性質的會計項目，而非本業惡化。這也是投資人閱讀英特爾財報時，需要區分「GAAP數字」與「本業經營表現」的原因。
18A良率跨過商用門檻 各家大廠展開合作
財報證明英特爾產品事業正在復甦，但過去一個月最重要的變化，發生在晶圓代工。市場長期把「85%良率」視為先進製程進入商用代工市場的分水嶺，低於這個門檻，製程再先進也難以支撐外部客戶要求的成本與供貨穩定性。根據KeyBanc Capital Markets的報告，英特爾18A製程良率已從上一季約65%，在單一季內躍升至85%以上，正式跨過門檻。
更關鍵的是，英特爾成為業界第一家用艾斯摩爾（ASML）High NA EUV微影設備量產出貨高階邏輯晶片的公司。陳立武曾坦言接手時18A良率「並不理想」，他要求團隊每月提升7%至8%的良率，如今看來這個節奏確實提前見效。先進封裝同步跟上：EMIB封裝良率約達90%，新一代EMIB-T據傳更逼近98%。
在客戶端，市場已傳出Nvidia、AMD、Apple、Microsoft、Google、OpenAI、Micron、Marvell等公司與英特爾在18A、14A節點上有設計導入或評估合作，其中Tesla更已被確認為14A的首個重量級客戶，用於其「Terafab」AI晶片專案。必須留意的是，除Tesla外，多數合作目前仍屬客戶測試、設計導入或早期評估階段，尚未被雙方正式確認為量產訂單，實際貢獻營收的時間點與規模仍待觀察。
稍早英特爾也宣布18A-P已進入風險生產階段，與一年前對客戶承諾的時程一致，但與18A相比仍有約一季的缺陷密度差距，能否在放量過程中補上，是驗證這條路線能否成功的關鍵。
設計合作仍在評估期 轉為訂單還要再等
這波良率突破與眾多科技巨頭的設計合作消息，讓英特爾晶圓代工的敘事聲量明顯放大，但投資人仍須留意幾個關鍵風險。1.除Tesla外，市場傳出的多數客戶合作目前仍屬設計導入或評估階段，尚未證實為量產訂單，轉化為營收的時間點與規模仍不確定。2.晶圓代工的獲利能力仍待驗證，資本支出持續加碼，代表自由現金流轉正的時間可能還要再等一段時間。英特爾在18A上雖已跨過商用門檻，但良率仍落後台積電N2製程約10個百分點，先進製程的技術標竿地位尚未真正易主。
整體而言，英特爾的轉型敘事在過去1個月從「說故事」進展到「拿數字驗證」：財報證明產品事業的復甦是真實的，晶圓代工也首次跨過商用門檻。接下來最值得追蹤的，是這些設計合作能否在下半年陸續轉化為正式代工訂單，以及14A能否延續18A的良率進展曲線。
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（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年9月號
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