華通宣布加大擴產力道，規劃2026-2028年三年資本支出都在200億元以上

【財訊快報／記者李純君報導】HDI大廠華通(2313)宣布，加大擴產力道，規劃2026-2028年，連續三年資本支出均維持在200億元新台幣以上的高檔水位。產線展望部分，低軌衛星板以及光模塊的mSAP、6階以上HDI，都是華通手握的大利器，隨新產能逐步到位，帶動公司營運持續攀上新高峰。華通是市場上最主要的低軌衛星與mSAP板廠，產業地位穩固，前景可期。首先在低軌道衛星產業部分，華通很早就投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額。衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，也將進一步推升整體營收及利潤。
值得注意的是，在今年年底前到明年上半年，將迎來Starship星艦V3火箭的加速發射與V3及D2C衛星的穩定部署，隨著上游材料業者新產能開出，太空PCB板與LEO地面設備PCB板的原物料供應，正在逐漸改善，全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。
此外，AI雖有雜音，但這股浪潮實質上仍在延續中，展望2027-2028年，隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升的同時，必須更快速地進行伺服器集群的互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)大量地升級到800G或1.6T規格。除此之外，NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）將是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）更早且更大量進入實質部署的量產方案，它將光學引擎（Optical Engine）移至緊鄰運算晶片（ASIC 或交換器晶片）的PCB主板或夾層卡上，將高速訊號傳輸距離大幅縮短。
而不論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，對訊號品質要求嚴苛，大多數新產品設計都導入mSAP或是5-6階以上HDI的高階多層板。法人表示，華通積極擴充針對高階光模塊的mSAP產能，又已成功量產6階以上HDI的高階多層板、也具有8-9階HDI量產的技術能力，不論是中系或美系客戶，都大量增加光模塊、高階交換器或AI加速卡的出貨需求，未來隨著華通各廠區產能的擴大，不僅會成為光模塊mSAP板的主要供應廠商，也很可能隨著AI主板的營運規模放大，成為資料中心基礎設施升級的主要受惠廠商之一。
華通今年9月營收86.17億元，創歷史新高，月增22.9%，年增15%，主要受惠於低軌衛星與美系智慧手機相關產品都有明顯成長，累計前9月營收達621.25億元，較去年同期增加約13%，也創下歷史新高。該公司第二季財報，單季營收199.9億元，年增9.84%，毛利率18.51%，較上季微幅季增0.53個百分點，每股淨利1.24元。第三季單季營收達225.85億元，季增約12.97%，單季營收創高。

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