【台灣】6 月出口年增 40.3%，略低於預期
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台灣 6 月出口金額達 748.3 億美元，年增率達 40.3%（前 51.7%）。低於財政部預估 759 ~ 795 億美元區間，但高速成長動能並未改變。除了受惠 AI 和高效能運算需求外，加上價格調升效應，資通與視聽產品出口達 339.2 億美元，年增 72.3%（前 75.2%），電子零組件出口 253.9 億美元，年增 32.8%（前 56%）。
AI 外溢效應支撐機械出口 25.2 億美元，年增 14.8%（前 22.7%），其中生產半導體等機械年增達 54.4%；電機產品出口 15.5 億美元，年增 23%（前 33.4%），受惠變壓器、靜電式變流器等設備增長 20.8% 。
本次略低於預期應屬於短期的出貨節奏。下半年，我們將持續觀察出口增速狀況，預估 Q3 台灣出口將保持 30 ~ 40% 以上的高速增長，並在 Q4 關注出口能否朝向 1000 億美元絕對金額邁進，以確保明年增速仍能維持。
MM 研究員
本月台灣出口略低於財政部原先 759 ~ 795 億美元的預期，我們認為主要是短期的出貨節奏，加上財政部預估是依照「歷年季節性變化進行機械式推估」出現的錯配狀況，單純觀察年增率仍高達 40.3%，穩居歷年單月第 3 高。
細項中「資通與視聽產品」與「電子零組件」依舊是兩大核心引擎，合計比重高達 78.7% 。其中：
電子零組件中積體電路出口維持 33.4% 強勁成長，DRAM 成長高達 149.6%（前 168.5%），其他還有電容電阻 20.46%（前 24.24%）、印刷電路 29.77%（前 26.56%），這反映 AI 建設需求持續擴散至更廣泛地零組件，而供不應求狀況同步帶動產品漲價。
AI 外溢效應帶動設備投資，更反映了全球供應鏈持續擴大對台灣生產設備的需求。
從國家來看，各經濟體持續展現對半導體的強勁需求，例如對美國出口 232.8 億美元，年增 34.8%（前 47.9%）、對中出口 177.7 億美元，年增 22.2%（前 35.4%）、對東協出口 132.3 億美元、年增 47.1%（前 90.8%）對日本出口達 33.2 億美元創下歷史新高，年增 17.7%（前 32.3%），對歐出口 50.2 億美元，年增 48.4%（前 40.3%）。美國 依然是帶動出口成長的最大主力，佔比達 31%，且中國、東協、歐洲和日本等經濟體的出口動能維持樂觀，顯示各國 AI 基礎建設需求推動台灣在全球 AI 供應鏈的分工角色日益重要。
下半年，我們將持續觀察出口增速狀況，仍預估台灣 Q3 出口將具有 30 ~ 40% 以上的高速增長，並在 Q4, 持續關注出口能否朝向 1000 億美元絕對金額邁進，以確保明年增速仍能維持。