AI 伺服器液冷成標配　匯鑽科(8431)轉型卡位關鍵零組件商機

隨著 AI 運算持續推升功耗上限，資料中心架構正迎來明顯轉折。NVIDIA(NVDA-US)執行長黃仁勳日前於 CES 2026 指出，新一代 AI 平台已難以依賴單純製程微縮支撐效能成長，系統層級的整體設計將成為關鍵，其中，液冷散熱已由過往的輔助選項，正式成為高階 AI 伺服器的標準配置。

也因此，市場開始關注散熱與材料相關供應鏈的結構性變化。過去較少被討論的金屬零組件與表面處理廠商，因液冷系統全面導入而逐漸浮上檯面，匯鑽科(8431-TW) 便是其中之一。

匯鑽科原以表面處理與電鍍服務為主要業務，長期供應高階 3C 與儲存裝置客戶。近年公司啟動轉型規劃，將中期成長重心放在 AI 伺服器液冷散熱相關零組件。公司規劃於泰國設立新廠，預計 2026 年第一季完工、第二季進入量產，新增產能將聚焦液冷系統所需的金屬零件與相關表面處理服務。

AI 伺服器導入液冷後，零組件的技術要求明顯提高。相較於傳統氣冷架構，液冷系統需長時間承受高壓、高溫與高流量環境，對零件的耐腐蝕性、密合度與穩定性要求更為嚴苛。表面處理品質不僅影響零組件壽命，也關係整體系統的可靠度與維運風險。

匯鑽科所具備的電鍍、化學電鍍與連續鍍等技術，被視為切入液冷零組件供應鏈的基礎條件。相較於一般消費性產品，AI 伺服器零組件更重視製程穩定度與長期一致性，進入門檻相對較高，有助於形成一定程度的技術與信任壁壘。

除產品布局外，匯鑽科近年亦同步調整產能配置與供應鏈策略。公司目前生產據點涵蓋東莞、越南與泰國，符合國際客戶對多產地供應與降低地緣風險的要求。從既有客戶結構觀察，匯鑽科已具備服務美系高階客戶的經驗，市場解讀，若 AI 伺服器需求持續擴大，既有合作關係具延伸至新應用的潛在空間。

不過，業界也指出，匯鑽科的 AI 相關布局屬於供應鏈後段，新廠投產、客戶認證與訂單放量仍需時間，短期營運貢獻有限；加上資本支出提高，對獲利與現金流的影響仍待觀察。