再傳佳音！台積電矽光子布局新突破 專家：光進銅退
AI已經融入民眾的日常生活中，而能夠快速準確的做出反應，背後的關鍵是高速運算與資料傳輸。而為了要提升效率，傳輸方式將以光子取代電子，來突破傳輸瓶頸。台積電最新研發的共同封裝光學CPO，成功整合半導體先進封裝技術，預計2025年量產，進入1.6T光傳輸世代。專家分析，矽光子不僅提升速度，更減少熱能問題，是AI資料中心不可或缺的技術。
從兌獎彩券號碼到修改履歷、準備面試題目，再深度一點的程式碼撰寫，幾乎萬事都能問AI。
資深記者劉俐均：「我們生活中常常會使用到AI作為輔助，未來的人工智慧的使用將會更廣，甚至可以幫你做更多的事情，這背後的資料中心都有大量的伺服器，要讓整個運算更有效率，也需要更快速而且效能更好的光學傳輸。」
OpenAI開發的對話系統，已經融入民眾生活中，而人工智慧應用當然不僅僅如此，但要有更多模型、更多反應或動作，伺服器間的傳輸速度也得跟上。
台積電的矽光子布局傳出好消息，已經完成共同封裝光學CPO與半導體先進封裝技術整合，預計2025年初起逐步送樣，下半年開始進入到1.6T光傳輸世代。
知識力科技執行長曲建仲：「目前的運算都是用電的晶片，也就是所謂EIC，那光以前是使用印刷電路板來製作，那現在我們希望利用矽晶片來取代印刷電路板，也就是把光學元件直接製作在矽晶片上，這個稱為PIC，如果今天我把處理電訊號的晶片EIC，跟處理光訊號的晶片PIC整合起來，利用先進封裝技術包裝成一個積體電路，我們就把它稱為共同封裝光學CPO，台積電把這個共同封裝光學稱為COUPE，緊湊型的通用光子引擎，明後年量產不會是問題，主要是這個市場還需要一點時間發酵才會成長」
矽光子技術以光子取代電子，在矽晶片上傳遞訊號，而光子速度更勝電子，比較不容易產生熱能，具有更佳的傳輸效果。在AI資料中心高速傳輸需求下，由電子轉為光子傳輸的矽光子技術，成為突破點。
中經院國際經濟所副研究員戴志言：「想像就是我們現在處理器的那個速度，處理器能夠處理的這些通訊的能量，甚至整個運算的能量，都是非常大的一個跳躍的狀況，我們在IoT的環境下面我們需要更多更穩定的通訊，然後我們在AI的環境裡面需要一個可用性群組，甚至是我算力很強的一個，鏈結的這樣的一個資訊的世界，那這樣的晶片其實都可以解決掉，現在我們在通訊在算力上面，某一些瓶頸的問題。」
如今傳出台積電與博通共同合作的CPO關鍵技術微環形光調節器，已經成功在3奈米製程試產，也代表後續CPO將有機會與高速運算AI用途運算晶片整合，根據全球市場調研機構統計，2023年400G以上的光收發模組，全球出貨量是640萬個，2024年約2040萬個，預估到2025年將超過3190萬個，年增率56.5%，未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組。
知識力科技執行長曲建仲：「因為CPO第一波大量使用的，我認為就是人工智慧的伺服器，所以輝達也是這個領域的主角，所以確實CPO成熟之後，當然台積電是最大的受益者，當然輝達是另外一個，因為終端的產品是輝達在設計，台廠主要還是在周邊的元件，因為CPO主要是台積電在做，那邊邊可能有一些配件或零組件，可能就會請這個相關的供應鏈來提供，例如光纖相關的零組件，或者是其他光學相關的零組件」
要搶AI大餅的還有它，中國大陸AI新創公司推出聊天機器人，號稱訓練成本不到600萬美元，相比美國在AI訓練投入數十億美元，將AI低成本化，推像普及應用。
美聯社記者SarahParvini：「DeepSeek上個月發佈一款新的AI模型後，開始吸引更多關注，該公司表示，這款模型類似美國公司的模型，與OpenAI(ChatGPT的開發商)不相上下。」
拚效率、速度，也拚成本，AI將進入百家爭鳴的時代。
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