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海外擴廠不怕繳學費!前技術長孫元成揭祕台積電「制霸全球」的三大關鍵決策

財訊雙週刊

發布於 02月12日02:55 • 財訊
▲陽明交大產學創新研究學院院長、台積電前技術長孫元成。(圖/財訊雙週刊)

作者:財訊雙週刊/陳碧珠

2026年才剛開始,台積電接連宣布在美國亞利桑那州購地擴廠,熊本廠也將轉向3奈米先進製程;彼時,海外設廠成本高、學習曲線長,是否稀釋台灣本土技術優勢雜音再起。而英特爾在美國支持下力拚復興,競爭態勢相較過去,更多了國家力量介入。

「去海外設廠一定得繳學費,但此刻的台積電,正是繳得起的時候。」陽明交大產學創新研究學院院長、台積電前技術長孫元成接受《財訊》專訪時直言,因為台積電正搭上AI帶動高成長,營收與獲利規模,都足以吸收新廠初期學習成本。

「何況企業規模一旦放大,走向全球布局是必然趨勢,沒有地緣政治,它還是會發生。」孫元成強調,半導體產業真正的競爭風險並非成本,而是持續維持技術領先、掌握快速成長市場、獲得客戶埋單,「關於這一點,我也不擔心。」

孫元成1997年加入台積電,返台前任職於著名的IBM華生研究中心,與晚他3年(2000年)加入台積電的前研發副總林本堅曾在IBM共事;而早他兩年(1995年)加入台積電的現任共同營運長米玉傑,也是來自IBM。

對外取經 對內雙向整合

在IBM期間,孫元成領導團隊在COMS、Bipolar與矽鍺異質雙極性電晶體(HBT)上取得技術突破;而在加入台積電後,也讓公司在COMS邏輯製程自二五微米起以近乎每年一代的速度推進,短短幾年內追上國際大廠水準。

其後,根據《財訊》雙週刊報導,他倡導的低耗電CMOS SoC平台,被國際技術藍圖委員會(ITRS)納入制定技術規格,開啟手機與行動運算應用;甚至在ChatGPT問世之前,他率先提出3D×3D系統架構,預見AI晶片將在半導體產業引爆新一波需求。

孫元成說,自己加入的那1年正好是台積電成立10年,創辦人張忠謀開始全面瞄準製程技術自主,希望從追隨者轉為超車英特爾、三星。為配合此一策略,與他同一年加入時任台積電研發副總的蔣尚義,大舉擴充研發部門,一路挑戰極限。

2019年退休的孫元成,如今回顧台積電先進製程能穩居領導地位,認為有3項關鍵決策。第一是補足研發自主能量、強化國際合作。一加入台積電,他便推動公司參與Sematech、SRC等國際重要半導體研究組織,「當時在十年內還拒絕兩次大廠授權誘惑。」

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