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AI算力帶旺電源、高階材料!資料中心汰舊換新 2台廠迎成長契機

Money錢雜誌

更新於 09月07日07:28 • 發布於 09月07日07:27 • 股他命

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AI算力需求持續升溫,資料中心加速汰換設備,也帶動高階零組件需求。台灣供應鏈憑藉製造優勢受惠,其中台達電、台光電分別掌握電源與高階材料成長機會。

人工智慧(AI)伺服器推出至今已超過3年,算力需求絲毫未見放緩跡象。搭載輝達(Nvidia)GPU(繪圖處理器)與客製化ASIC(特殊應用積體電路)的AI伺服器,出貨量持續成長,AI算力租賃業務也蓬勃發展;除了AI雲端業者Coreweave和Nebius近幾季承接更多來自資料中心與企業端的訂單,Google和美國AI新創企業Anthropic也陸續與SpaceXAI (原Xai)簽訂算力租賃契約,顯示現階段AI產業仍處於正向循環。

由於輝達2、3年前推出的A100、H100等GPU,與目前最新產品效能已出現一大段落差,若在模型訓練時與新一代晶片混用,容易出現運算節奏不一致的問題,而隨著大型CSP(雲端服務供應商)廠陸續推出新晶片,未來將逐步用新款晶片取代舊晶片,因此對部分資料中心而言,將舊晶片出租是提高設備使用率的最佳做法。

資料中心加速汰換 AI需求成長快於供給

舊晶片的效能雖相對較差,但並非完全沒有用途。隨著終端裝置的硬體規格逐步升級,開始具備能夠提供更客製化、貼近特定用戶需求的AI功能,也帶動小型語言模型的訓練需求,而這類模型大多不必使用最高效能的晶片。白話來說,可以把輝達最先進的晶片當成高鐵,舊款晶片則視為公車。需要長途跋涉(處理大型、複雜的訓練任務)時,高鐵能讓我們更快到達目的地,不過如果是較近(規模較小的任務)的地方,其實搭公車就能抵達。

未來隨著更多新晶片推出,AI語言模型可依訓練需求選擇合適的晶片,避免大材小用的情況;而更多大廠將舊款晶片投入算力租賃,也有助於降低 AI算力成本與企業訓練語言模型的門檻,進一步加速各類小型語言模型的開發,讓AI更實用,並衍生更多元的商業模式。

Google在日前舉行的I/O大會中,提到目前每個月處理的token數已超過3,200兆個,較去(2025)年同期成長7倍;美國AI獨角獸企業Anthropic今年初的年化營收也已超過300億美元,是去年同期的15倍。反觀AI伺服器近幾年出貨量年增率大多落在50%~100%的幅度,顯示供給端擴產速度仍跟不上需求端的成長。

台灣的強項在於製造,從AI伺服器所需使用的半導體、載板、PCB(印刷電路板)、散熱、電源到組裝,台灣在這些環節幾乎都掌握絕對優勢。可以預料未來幾年在AI需求持續升溫下,這些供應鏈仍將是最大的受惠者。附表列出台灣主要的AI伺服器供應鏈,並挑出營運體質較佳、且具有高度成長潛力的公司進一步分析,包含台達電(2308)與台光電(2383)。

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▋台達電 AI電源霸主

台達電是全球規模最大的電源供應器製造商,早期從散熱馬達起家,近幾年透過積極投入自動化製造領域,並強化軟硬體整合能力,逐步從單一零組件供應商的角色轉變為整合型解決方案的供應商,並成功在5G與AI伺服器的浪潮中取得領先優勢。目前在AI資料中心、工廠自動化、電動車及儲能應用等領域都躋身大廠供應鏈。

隨著下一代AI晶片與伺服器需要處理的資料量與功耗增加,電源模組與相關零組件規格也隨之升級。目前AI伺服器所使用的電源供應器大多落在5.5~8kW(千瓦),輝達下一代Vera Rubin伺服器的電源供應器不僅升級至11kW,Rubin Ultra伺服器更規劃導入獨立的800V(伏特)電源櫃。單一電源櫃的單價預估達50萬元以上,台達電有望取得超過50%的供貨份額。

隨著資料中心導入供電更穩定的燃料電池(SOFC)設備,台達電也預計於今年底啟動試產。業界看好未來兩年內SOFC市場產值將維持50%以上的年增率,可望成為公司另一項重要的長期成長動能。

除了電源產品的貢獻,台達電也逐步擴大在水冷散熱產品的布局,目前已掌握水冷板、分歧管(Manifold)、冷卻液分配單元(CDU)及側邊櫃式冷卻系統(Sidecar)等零件的供應能力,為資料中心客戶提供更完整的供電與散熱解決方案。

技術面可看到近期台達電股價在季線上下徘徊,短線上若能在此守穩則有助股價底部成形,並醞釀向前高反攻的動能。

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▋台光電 全球CCL龍頭

台光電是銅箔基板(CCL)大廠,在高頻高速材料領域掌握技術優勢,可提供訊號損耗值更低、傳輸更穩定的產品,是全球AI伺服器銅箔基板最大的供應商。以往規格達M7等級以上的高頻高速材料屬於利基型市場,主要用於100G以上的高速交換器;但在AI浪潮崛起後,目前這塊市場的產值已較3年前成長至少5倍,也帶動台光電整體營運高速成長。

近幾個月以來,玻纖布與銅箔價格均呈現上漲,銅箔基板業者先調漲低階產品報價,如今高階產品也因供需吃緊開始漲價。從單純的成本轉嫁,變成因需求端搶料而提高價格,顯示銅箔基板正式走向賣方市場;而這之中最受惠的供應商,自然是在AI高階材料具備領先優勢的台光電。

因應高階產品供不應求,台光電已規劃今年整體產能擴充約10%,明年更將大舉擴產50%,並開始供應更高階的M9材料,主要用於下一代AI伺服器與1.6T交換器,其毛利率可望較M8材料增加約10個百分點,使台光電整體獲利動能有機會再進一步提升。

技術面可看到近期台光電股價站穩各期均線之上,短線上回檔未破月線前皆可視為多頭格局延續。

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(圖片來源:AI 僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)

文章出處:《Money錢》2026年8月號

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