【台灣】10 月出口再創新高，AI 出貨瓶頸逐漸疏通！
發生了什麼事
台灣公佈 10 月出口達 967.6 億美元，創歷史新高，年增 58.9%（前 60.9%），遠優於財政部預估的 852～877 億美元，資通信與電子零組件雙雙創高，反應 AI 需求持續強勁與出貨瓶頸開始疏通的正向訊息。
重點分析
10 月台灣出口創高，可從資通訊與電子零組件、設備投資及主要出口市場三個面向觀察：
1. 資通訊與電子零組件出口雙雙創高
- 觀察細項，資通與視聽產品中「電腦及其附屬單元」年增 67.5%（前 110.1%）、「交換器及路由器」年增 132.2%（前 114.6%），AI 伺服器、網通設備等相關產品的出貨正持續擴大。
- 同時，電子零組件出口突破 326 億美元，細項普遍加速成長，例如積體電路年增 63.0%（前 46.1%）、 DRAM 年增 205.3%（前 286.3%），印刷電路年增 38.5%（前 33.7%）、電容器及電阻器年增 48.6%（前 32.0%），可看出 AI 需求持續擴散至其他電子零組件，同時，出貨瓶頸也逐漸疏通，帶動出口進一步向領先指標外銷訂單靠攏。
2. AI 需求持續外溢至設備投資與其他產業
- AI 的成長動能也持續傳導至設備投資端，延續 9 月景氣燈號的「出口、生產、設備投資同步擴張」格局，更外溢至基本金屬、機械和電機產品，10 月出口分別年增 35.7%（前 22.9%）、 35.5%（前 30.7%）和 33.9%（前 29.8%），受惠於 AI 伺服器、電力設備與相關材料需求。
- 相較之下，塑橡膠與紡織品出口分別年增 11.5%（前 14.2%）和 -0.1%（前 -2.3%），顯示傳統終端需求復甦趨勢仍分歧。
3. 主要出口市場需求普遍強勁
- 對外貿易中，美國出口金額創歷史新高的 329.3 億美元，年增 55.9%（前 106.2%），對歐洲出口年增 46.0%（前 20.6%），對東協出口年增 83.8%（前 93.4%），各國對電子零組件的需求普遍強勁。
MM 研究員：Q4 有望提前達標 1000 億門檻
台灣 10 月出口再次大超預期，金額逼近千億美元大關，也驗證我們先前對於 AI 伺服器生產瓶頸逐步緩解，將帶動第四季出口快速成長的判斷。而 8 、 9 月外銷訂單接連突破 1,000 億、 1,100 億美元，顯示終端需求並未放緩。如今隨著 9 、 10 月資通訊產品出口連續攀升，帶動整體出口正式突破我們預估 Q4 900 億美元的目標，更有望提前達到明年 Q1 1000 億美元的門檻 。
近期台股劇烈震盪，但從基本面數據來看，台灣出口正逐步擺脫先前供應鏈瓶頸的限制，進入訂單加速轉化為實際出貨的階段。隨著全球 CSP 大廠持續擴大 AI 基礎建設投資，預期台灣 Q4 出口仍有望維持高檔，並延續成為 2027 年上半年外銷成長的重要支撐。而近期行情波動劇烈，M平方上週也發布了兩篇深度分析報告，歡迎大家點擊下方推薦文章，掌握更多市場趨勢與投資觀點。