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輝達GTC會前懶人包|搶先看三大「偷跑」消息:新晶片是什麼?輝達也要推AI代理?

數位時代

更新於 03月18日06:31 • 發布於 03月16日04:02

輝達(NVIDIA)年度開發者大會GTC將於3月16日至19日在美國聖荷西登場(台灣時間為3月17日凌晨至3月20日清晨)。這場被視為AI產業年度風向球的活動,預計將吸引全球科技公司與開發者關注。執行長黃仁勳將於美西時間3月16日上午11點(台灣時間3月17日凌晨2點)在SAP Center發表主題演講

今年主題演講將聚焦輝達全端AI堆疊的最新進展,內容涵蓋加速運算、AI工廠、開放模型、代理型系統與物理AI等領域。

今年GTC可能公布哪些關鍵新消息,也成為市場關注焦點。《數位時代》整理近期外媒與產業界流出的三則「偷跑」情報,在活動正式開始前,搶先一覽今年GTC可能揭示的重要方向。

消息一:黃仁勳會推出「前所未見的晶片」,Feynman架構即將登場?

黃仁勳在2月接受外媒專訪時透露,輝達正準備推出一款「前所未見的晶片」,並形容這將會是一個「徹底的驚喜」,暗示新一代AI硬體架構可能帶來重大突破。根據中央社報導,市場普遍推測,他所指的可能是原定於2028年推出、代號為「Feynman」的下一世代AI晶片架構。這款晶片將採用台積電A16製程技術,並採用共封裝矽光子技術(Co-Packaged Optics),以光訊號取代電訊號進行資料傳輸。

金融時報報導則指出,輝達將會在GTC推出一款專門用於AI推論(inference)的新晶片,用來加速AI模型回應速度。這項產品將是輝達去年斥資約200億美元(約為新台幣6,289億元)延攬AI晶片新創Groq創辦團隊後推出的首批成果之一,預計會與未來的Vera Rubin GPU系統搭配使用。

報導指出,隨著AI應用從訓練模型逐漸轉向大量推論運算,輝達也開始調整產品策略,推出更適合推論任務的晶片架構,以因應來自科技公司自研晶片與新創競爭者的挑戰。

除此之外,CPU也成為新晶片討論焦點。根據CNBC報導,輝達將會公布更多專為代理式AI工作流程優化的CPU細節,展場上甚至可能出現一整櫃僅由CPU組成的伺服器系統。輝達AI基礎設施負責人哈瑞斯(Dion Harris)表示:「在AI與代理式工作流程不斷擴展的過程中,CPU正逐漸成為新的瓶頸。」他並稱這對公司而言是一個「令人興奮的機會」。

消息二:輝達將推出開源AI代理平台,與OpenClaw打對台?

WIRED報導,輝達正計畫推出一個開源的AI代理平台。根據知情人士透露,該平台目前暫稱為NemoClaw,並已開始向企業軟體公司進行推廣。這個平台的設計目標,是讓企業能夠部署AI代理(AI agents)來為員工執行各種工作任務,例如整理資料、執行流程或自動完成多步驟操作。企業無論是否使用輝達晶片,都可以使用這個平台。

本次輝達將舉辦AI代理體驗活動。

針對NemoClaw,輝達目前尚未釋出更多細節。不過根據輝達官方部落格,本次GTC將舉辦一場名為「Build-a-Claw」的活動,讓與會者體驗如何建立AI代理。

NemoClaw名稱與輝達的開源大模型系列Nemotron相似,若NemoClaw消息屬實,可能將屬於同一開源系列。此外,美西時間3月18日中午12點30分,黃仁勳也將主持一場關於開源模型的論壇,討論開源模型與封閉模型之間的競爭態勢,以及這兩種模式對開發者與企業建立AI應用所帶來的影響。

延伸閱讀:解密OpenClaw狂潮:一個本機AI代理讓Mac mini賣到缺貨,為何敢預言80% App都會消失?

消息三:黃仁勳提「五層蛋糕」架構,再次展現輝達的AI工廠野心

黃仁勳近日發表一篇長文,提出AI產業的「五層蛋糕」(five-layer cake)架構,為GTC預熱。他將AI拆解為五個層級:最底層是能源,其上依序是晶片、基礎建設、模型與應用,強調AI並不是單一模型或應用,而是一整套從電力、硬體到軟體的完整架構。

黃仁勳提出「五層蛋糕」理論來解釋AI產業架構。

在他的描述中,AI的運作其實建立在大量實體資源之上。電力提供運算所需的能源,晶片將能源轉換為算力,資料中心與「AI工廠」負責整合大量處理器,而各類AI模型則建立在這些基礎設施之上,最後才是藥物研發、機器人、自動駕駛或企業軟體等應用層。

「AI是必要的基礎建設,就像電力跟網路一樣。」黃仁勳認為,隨著AI模型能力提升並開始在產業中創造實際價值,應用需求將一路向下拉動整個技術堆疊,帶動晶片、資料中心與能源等基礎設施的大規模投資。他指出,全球目前僅投入數千億美元建設AI基礎設施,但未來仍有數兆美元的建設需求,這將形成一條從能源到應用的完整AI產業鏈。

延伸閱讀:黃仁勳圖解「AI五層蛋糕」架構!概念股有哪些?

輝達表示,GTC將展現AI的各個層面,包括能源、晶片、基礎設施、模型與應用。透過主題演講、演講議程與現場展示,與會者將了解每個層面如何擁有各自的合作夥伴、技術與專業人才生態系,以及這些層面的彼此協作,如何推動史上規模最大的基礎設施擴張。

台廠踴躍參展,持續拚當「背板股」!

今年GTC共有超過20家台廠參與,多間企業名列高級贊助商。另外,根據經濟日報,將會有多位台廠高層前往現場,包涵鴻海董事長劉揚偉,以及緯創、緯穎、英業達、仁寶、和碩、華碩、雙鴻、勤誠等。

GTC台廠贊助名單

特別贊助商(A La Carte): 台積電與聯發科。
鑽石級(Diamond)贊助商: 鴻海、華碩、台達電、廣達旗下雲達、技嘉、緯創與緯穎。
金級(Gold)贊助商: 研華、英業達、光寶科、微星與和碩。
銀級(Silver)贊助商: 華擎旗下永擎、仁寶與神達。
參展商: 研揚、凌華、營邦、宏碁旗下安圖斯、貿聯-KY、勤誠與新漢等。

延伸閱讀:
黃仁勳:運算需求增100萬倍,AI晶片商機「至少1兆美元」!GTC演說重點、輝達新晶片資訊一次掌握

參考資料:CNBC金融時報WIRED中央社經濟日報輝達部落格

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