專欄／在半導體景氣逐步復甦之下，矽晶圓產業是否將受惠？

矽晶圓產業主要由五大廠商所領導，根據產能排序為信越、環球晶、SUMCO、Siltronic、SK Siltron，隨著伺服器、PC/NB、智慧型手機、車用……等應用的矽含量持續提升，矽晶圓產業約每隔3～5年就會因為供不應求而需要擴產。

最近一次的大擴產是在2021～2022年，主要受到疫情期間對於遠距辦公需求增加，PC/NB需求快速提升，導致許多零組件像是PMIC、MCU、MOSFET、Wi-Fi……等產品的嚴重缺料，當時缺料廠商為了取得這些料件進而加大下單力道，導致各大IC設計和IDM廠商積極擴大產品投片來因應強勁的需求，矽晶圓產業供需狀況也轉為供不應求，晶圓代工廠和IDM廠為了穩固矽晶圓原料取得，紛紛和矽晶圓廠商簽訂長期供貨合約(LTA)，承諾在一定期間內以保量保價的方式和矽晶圓廠商購料。疫情過後，遠距辦公需求快速下滑，先前對於強勁需求的下單皆變成了Over-booking訂單，各大廠商也快速向供應商砍單，晶圓代工廠、IDM廠產能利用率快速下降，但又依照LTA持續向矽晶圓廠拉貨，導致庫存持續上升至歷史新高水準。

近期SUMCO發表了2023年財報，並提供了2024Q1的財務預測，財測營收870億日圓，YoY -22.9%，EPS 5.72日圓，相較去年同期明顯下滑，主要受到12吋晶圓客戶開始庫存調整以及8吋晶圓客戶持續庫存調整所影響，矽晶圓報價依照LTA合約而保持穩定。根據SUMCO預估，2021～2022年各家矽晶圓廠商擴產的新產能將於2023～2026年逐年開出，加上目前各大晶圓代工廠和IDM業者皆有龐大的庫存壓力，預估要等到2026年才會看到矽晶圓產業恢復供需平衡。

目前矽晶圓的主流規格為8吋和12吋，依照應用別區分可分為：輕摻矽晶圓和重摻矽晶圓，輕摻矽晶圓主要用於消費性電子、半導體、記憶體…等應用，重摻矽晶圓主要用於車用、工業，以台系矽晶圓廠商來看，環球晶和台勝科主要供應12吋輕摻矽晶圓，合晶主要供應8吋重摻矽晶圓，環球晶、台勝科、合晶皆有和客戶簽訂LTA合約，其中以環球晶占比最高。

定錨認為，LTA合約占比較高也意味者客戶需要持續依照合約拉貨，導致營收基期較高，待庫存調整結束、客戶重啟拉貨時，營收成長動能也會較不明顯，反之，以現貨市場為主的廠商營收復甦力道會更強。此外，以終端產品來看，相較於邏輯晶片代工廠產能利用率仍持續低迷，記憶體廠商將在2024Q1開始增加投片量，有助於記憶體用拋光矽晶圓需求回溫，預期LTA佔比較低、拋光矽晶圓出貨量較多的台勝科受惠程度較大。

長期來看，矽晶圓產業將會持續受惠於先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體(High Band Memory, HBM)……等應用，仍將帶動需求持續成長，但仍須留意半導體廠商庫存水位及矽晶圓廠擴產計畫，本次矽晶圓產業景氣循環可能需要更多的耐心。