半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 日前在新加坡廠開幕式上宣布，將進行廠房擴建，預計 2023 年初投產，新加坡廠產能將提升至原先的 3 倍；由於艾司摩爾近期才示警，未來 2 年設備將出現供應短缺，在其擴大產能下，可望緩解晶圓代工廠擴廠設備交貨不及的壓力，對台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 等台廠而言，都將是一大利多。
2020 年第四季以來，半導體產業持續面臨晶片荒，各大晶圓代工廠相繼擴建產能，以因應客戶需求，也大舉刺激對艾司摩爾微影設備的需求。
艾司摩爾執行長 Peter Wennink 日前就示警，明、後年將出現設備短缺問題，今年設備出貨比去年多，明年也比今年多，但若看需求曲線，出貨數量並不夠，必須大幅提高產能至 5 成以上，但需要時間，為此正積極與供應商一起評估如何提高產能。
在歐美各國相繼推動半導體供應鏈在地化政策下，半導體廠陸續釋出大手筆擴廠計畫。台積電規劃未來 3 年內投資超過 1000 億美元，三星也要在未來十年內投資 1500 億美元，英特爾也將在歐洲投資約 330 億歐元用於製造和研究，十年內總投資額將達 800 億歐元，先前也宣布投資 400 億美元在美國設廠。
從半導體廠擴建計畫來看，大多數將從 2023 年下半年起陸續量產，並在 2024 年達到高峰，但在關鍵半導體設備大廠交貨不及下，恐打亂晶圓廠擴廠進度。
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