漢磊（3707）日前私募引進世界先進（5347），雙方宣布策略合作，專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產。法人預估，有助世界先進長期營運，但短期世界本身12吋廠資本支出大增，憂慮折舊金額大增。
世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，10日公告董事會通過取得漢磊科技（股）公司私募普通股，董事會並同意公司及子公司添購廠務設備資本預算逾826億元，另以租地委建興建廠房，預計擴8吋與12吋廠，分別簽約易科德、奇鼎、高信以及亞翔（6139）、漢科系統科技（3402）。
依據世界公告添購廠務設備資本預算，8吋機器設備及相關廠務設備：新台幣7.87億元，12吋機器設備及相關廠務設備：新台幣818.5億元。
世界先進和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）4日宣布已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，今年下半啟動興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。
世界先進公司和恩智浦半導體於今年6月5日宣布計畫於新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠，總投資金額約為78億美元，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
另一方面，漢磊董事會10日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張，取得13%股權，成為單一最大股東。業界看好雙方強化8吋第三代半導體相關能量。
董座徐建華並在日前法說會上特別以三張簡報分享和世界先進合作願景，希望結合世界8吋產能（月產能超過20萬片）讓客戶未來合作依據市場需求若要把產能準備就緒，有利於長期發展創造多贏，並讓台灣化合物半導體在全世界化合物功率半導體領域佔據一席之地。
徐建華並說，漢磊和世界先進合作，有三大優勢與目標，第一對現有客戶是很大保障，確保產能。第二則是敲開IDM大門可至漢磊6吋廠先驗證。第三特定高溫設備交期長，預估2026年下半年可望量產，但中間不會浪費時間會先在世界8吋廠驗證，目標2026年下半年放量應用於工控領域。
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