【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率保護！

結論

我們認為在頎邦近期營運受終端營收占比最大的TV需求下降以及中國手機需求放緩致TDDI訂單下修，中小型面板需求疲弱，加上各大面板廠21Q4採取減產策略，對驅動IC設計業者及後段封測供應鏈維持當前較高的價格將帶來不小的壓力。整體來說，各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響，我們看淡面板驅動IC供應鏈的後市，由此預計頎邦2021年營收274.44億，年增23.18%，毛利率31.55%，營益率24.9%，稅後淨利54.78億，EPS8.39元，年增49.6%。

展望2022年，集邦科技預計步入上半年淡季後，面板需求仍將持續走弱，加上下游累積的面板庫存仍待消化，因此對驅動IC的需求調節在所難免。面板市調機構Witsview更預計大尺寸驅動IC22Q1價格恐跌破現金成本，我們認為面板驅動IC供應鏈將受到面板廠拉貨動能減少及晶圓代工廠漲價不利因素，頎邦難以再發動漲價，產能利用率22H1將下滑。預估2022年營收269.11億，年減1.94%，毛利率30.8%，營益率24.1%，稅後淨利52億，EPS7.97元，年減5.09%。

面板價格反轉利空使下游面板廠及面板驅動IC供應鏈的股價出現一波修正。頎邦股價也自九月初的88.3元高點滑落。然而近期股價已逐漸反映面板跌價與2022年獲利衰退的利空，由於公司獲利與股利政策一向穩健，預期逢低仍可吸引長線買盤進駐，令下檔具備殖利率保護，展望後市，頎邦在RF/OLED業務及與聯電換股結盟仍可提供中長線營運動能，且2022年EPS預估仍有7.97元，以目前股價來看，評價偏低，給予逢低買進評等，建議後續若股價有拉回5年線至10年線間，可較積極偏多因應。

公司介紹

頎邦(6147)是全球第10大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（捲帶式晶片載體封裝）及COG（玻璃基板封裝），及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。封測業務依終端產品應用約為TV(40-45%)、PC/NB(10-15%)、RF/OLED(20-25%)，其他15%。

2020年產品銷售地區：台灣：55.4%，美國24%，其他20%。其中封裝測試佔74%、凸塊26%。主要客戶包括奇景、Renesas、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。封測領域方面，主要競爭對手包括日月光(3711)、Amkor、江蘇長電、力成(6239)、通富微電、天水華天、京元電(2449)、南茂(8150)等公司。LCD驅動IC封裝方面，主要競爭對手包括南茂(8150)、LB Semicon、Nepes等。

晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊與焊錫介面接合進行封裝（Assembly）；此技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點，目前金凸塊技術多應用於LCD驅動IC，可直接崁入顯示螢幕上以節省空間。此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器(LCD)、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。

面板驅動IC需求強勁，頎邦2021前三季營運創高

2020年新冠疫情帶動了5G及NB/PC、TV的需求暴增，大尺寸面板需求強力成長；手機部分受惠於中低階手機逐步導入TDDI(顯示觸控整合型晶片)下，帶動測試需求大增。中小尺寸面板部分，主要應用在手機、遊戲機、穿戴式裝置、數位相機等等，需求亦大幅攀升。對頎邦而言，受惠於LCD及OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單強勁，加上射頻(RF)IC金凸塊需求明顯增溫，頎邦於20Q4調整高階測試價格，漲幅約5-10%，帶動營收明顯成長。頎邦2020年營收222.8億，年增9.1%，毛利率28.2%，營益率21.7%，稅後淨利36.61億，EPS 5.61元，年減10.6%(受台幣升值不利因素及產品組合改變造成毛利率不如預期)。

調研機構集邦科技指出，受惠於各應用面板備貨動能持續強勁，加上21H1受到零組件缺料而抑制出貨表現，市場呈現供給吃緊情況，因此推升面板價格持續走揚，面板驅動IC需求持續升溫。在面板驅動IC供應鏈方面，除大家所熟知的晶片荒使晶圓代工廠漲價下，IC設計業者及後端封測廠亦紛紛調漲價格。頎邦自20Q4始逐季調漲封測價格，帶動21Q3營收來到71.06億、季增1.9％，創下歷史新高。21H1營收133.9億，年增29.5%，毛利率31.1%，營業利益率24.6%，稅後淨利26.61億，EPS3.96元，年增58.4%。

面板價崩跌、減產因應下，頎邦營運有壓

面板市場已自21Q2末陷入反轉，需求退燒，過去一年超額備貨的後遺症逐一浮現。21Q3開始，各尺寸面板價格顯著回檔，TV面板更呈現大跳水。整體NB、顯示器、TV等消費性產品需求減弱，且商用型產品出貨高峰已過，目前終端需求持續低迷。國內面板大廠友達(2409)日前表示今年傳統面板淡季提前報到，客戶訂單已見修正現象。根據CINNO Research數據顯示，2021年9月大陸LCD面板廠平均稼動率為88.3％，相比8月份下降6.2％，這也是15個月以來，稼動率首次滑落到90％以下。其中又以全球面板龍頭京東方減產幅度最大、平均稼動率降至83％，其他面板廠維持在90％上下的水準。另外，中國TV面板產量佔全球近六成，而限電也造成部分顯示器產業鏈受影響。國內面板大廠群創(3481)先前亦表示將調整稼動率以穩定面板報價。另外，研調機構群智咨詢指出，由於零組件價格大漲傷及需求，使低階智慧型手機買氣持續低迷，也拖累TDDI需求。

集邦科技指出，部分驅動IC的價格仍可望優於業界之前的預期，不會隨著面板價格下滑而下跌。不過在電視、Chromebook與IT消費性機種的驅動IC因為需求率先轉弱，加上面板廠在該類驅動IC已經累積一定的庫存水位，該類驅動IC在第四季將可能出現凍漲情形。整體來說，考量TV、NB、手機需求下降，各尺寸面板驅動IC價格承壓、需求趨緩。展望後市，在晶圓代工廠漲價潮未歇下，預計下游面板廠將無法承擔高漲的驅動IC價格，因此價格吸收的壓力將衝擊IC設計業者及下游封測廠，對頎邦毛利率造成一定壓力。

結盟聯電，RF和OLED將支撐頎邦中長線營運

雖頎邦後市面臨各尺寸面板需求放緩的利空衝擊，但長期來看，5G手機採用OLED面板的滲透率增加，而OLED 面板驅動IC所需測試時間約為面板驅動IC(DDIC)的四倍，對封測的需求仍具成長空間。受惠於蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入主動有機發光二極體(AMOLED)面板(AMOLED是OLED的一種)，隨著AMOLED面板採用率提升，AMOLED顯示器驅動IC使用量將隨之增加。集邦預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%，2022年可提升至45%。整體OLED技術不斷走向成熟，產品價格持續優化下，市場規模將隨之擴張。在主要市場中國，OLED產業將連年成長。此外，我們認為九月中頎邦與聯電(2303)進行換股結盟(此項交易使聯電將擁有頎邦約9.09%的股份，頎邦有聯電約0.62%的股份)將有助頎邦未來在AMOLED DDI封測業務的發展，主要原因為聯電視面板驅動IC最大代工廠，且未來P6廠擴增產能主要將用於AMOLED驅動IC，頎邦封測業務可望直接受惠。

頎邦持續投入非驅動IC的技術研發與生產，包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻元件(RF)、功率放大器(PA)等。頎邦近年來在射頻元件(RF IC)封裝成長加速。由於5G手機的射頻元件開始導入金凸塊製程，頎邦將直接受惠，加上聯電亦積極跨入射頻相關業務，結盟可望創造雙贏。根據研調機構Yole預估，射頻元件市場未來五年年複合成長率將達11%。整體來說我們看好OLED、RF市場將可成為頎邦中長線營運主力。另外，策略結盟華泰(2329)將可提供整體解決方案，結盟效益可望在21Q4浮現。