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理財

進入產業旺季,預期下半年優於上半年,土洋單日合買

CMoney

發布於 07月04日10:13 • 蔡誠圃
進入產業旺季,預期下半年優於上半年,土洋單日合買

權王晉身千金,加權創新高

由資金面來看,昨(3)日美元指數終場收跌0.33%,維持「失守月線前不利新台幣多方」看法,而市場關注的台積電ADR昨(3)日終場收漲3.86%,技術面向上跳空劍指6/18前高,日經今(4)早盤開高續創波段高,韓股今(4)日早盤向上替空開高突破6/20前高,加權早盤電、金、傳三方開高後,加權順利突破6/20前高,創新高,
盤面部分,台積電(2330)向上跳空開高,終場收漲2.66%,突破6/19前高創新高,並突破千元大關晉身千金,重點權值鴻海(2317)收漲5.67%,收復5日線,聯發科(2454)開高走低終場收平,失守月線,聯電(2303)震盪收漲2.47%,上探5日線反壓,尚處貼息窘境,千金股部分漲多跌少,除高速傳輸祥碩(5269)收跌5.44%,失守所有均線,UPS不斷電大廠旭隼(6409)、半導體測試介面廠穎崴(6515)、光學鏡頭大立光(3008)、伺服器導軌大廠川湖(2059)、散熱健策(3653)、連接器嘉澤(3533)全數收漲,工具機亞德客-KY(1590)收漲2.22%,重回千金行列,並且華城(1519)收漲4.64%,新晉千金,此外,AI族群信心指標世芯-KY(3661)開高於5日線取得支撐後收漲5.87%,劍指月線反壓,而創意(3443)終場收漲0.94%,續於月線上高姿態整理,緯穎(6669)收漲4.2%,收復月線重返多頭,族群百花齊放,除再生晶圓昇陽半導體(8028)續攻漲停,緊鎖2.48萬張漲停板以外,跨足綠能的光碟大廠錸德(2349)早盤跳空開高後上攻漲停,一價到底,終場緊鎖12萬張漲停板,矽統(2363)受轉型ASIC與IP,以及減資利多帶動,漲停後一價到底,終場緊鎖4.26萬張漲停板,矽光子光聖(6442)、CoWoS辛耘(3583)惠特(6706),機器人盟立(2464)穎漢(4562)昆盈(2365)全數漲停,此外非金電部份,食品股福懋油(1225)開平走高漲停作收,成盤面黑馬,營建皇昌(2543)強攻漲停成族群組標,重電隨華城(1519)晉身千金,中興電(1513)大漲7.49%,亞力(1514)士電(1503)也獲買盤敲進,分別收漲5.1%、3.44%,PCB臻鼎(4958)收漲5.30%,續創波段高,車用二極體廠強茂(2481)收漲4.59%,突破年線重返多頭,但部份前段強漲股出現獲利了結跡象,光學玉晶光(3406)失守5日線後跌幅擴大,終場收跌4.53%,一度失守月線,生技藥華藥(6446)失守5日線後一度急殺大跌9.34%,加權指數終場收漲350.10點,以23,522.53點作收,成交量5,455.1億。3大類股指數全數收漲,33大類股指數漲多跌少,其他電子、電機機械2大類股指數終場分別收漲4.45%、2.88%,表現較佳,居家生活、數位雲端2大類股指數終場分別收跌3.15%、2.27%,表現最弱。
OTC櫃買指數中,千金股漲多跌少,信驊(5274)力旺(3529)弘塑(3131)M31(6643)鈊象(3293)漲跌幅分別為-6.40%、+2.95%、+3.64%、+9.92%、+0%,資金輪動快速,前段強漲的BIOS系微(6231)遭摜跌停,成熟製程世界(5347)除息開低,終場收跌4.74%,回測月線暫陷貼息,CoWoS仍有資金續寵雷科(6207)強攻漲停,由田(3455)萬潤(6187)分別大漲6.37%、4.53%,台積電轉投資的封測廠精材(3374)一度漲停,成為台積電統包工程商的信紘科(6667),在台積電(2330)晉身千金,設備廠多有表現的背景下,也順利在早盤跟漲攻上漲停,能率集團續強,能率網通(8071)早盤一度漲停,能率(5392)終場收漲7.81%,被動元件九豪(6127)午盤浮現多方點火,終場大漲8.33%,矽晶圓環球晶(6488)突破7/1前高後漲幅擴大,終場收漲3.75%,順利創波段高,OTC櫃買指數終場收漲0.25%,沿5日線向上創高態勢未變。

資金流向
資金流向

(首頁資料來源:籌碼K線)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)

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【法人動向】

三大法人合計:+414.64億元

外資:+362.20億元

投信:+42.51億元

精測(6510)進入產業旺季,預期下半年優於上半年,土洋單日合買

半導體測試介面廠精測(6510)6月自結合併營收2.75億,月增22.14%、年增2.55%,創今年新高。其中,晶圓測試卡營收2.18億,月增1.02倍、年增45.69%,IC測試板營收0.36億,月減65.46%、年減36.36%,技術服務與其他營收0.2億,月增72.7%、年減66.19%。
2Q24合併營收7.22億,季增6.98%、年減2.89%,自近1年低點回升。其中,晶圓測試卡營收4.64億,季減6.73%、年減6.14%,IC測試板營收2.06億,季增74.38%,技術服務與其他0.51億,季減11.86%、年減52.85%。
6月累計合併營收13.98億、年減1.49%,續處近5年同期低,但衰退幅度持續收斂。其中,晶圓測試卡營收9.62億、年減3.06%,IC測試板營收3.24億、年增25.99%,技術服務與其他營收1.1億、年減34.44%。
精測(6510)表示,6月營收登今年新高,主要受惠次世代智慧手機處理器(AP)、高速運算(HPC)及繪圖晶片(GPU)等先進封裝相關測試介面需求增溫,以AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主動能,HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單亦開始帶來貢獻。6月探針卡營收貢獻提高至逾4成,並已見產業復甦跡象,1H24營收符合預期。隨著進入產業旺季,精測(6510)將推出自製三合一混針探針卡,並持續精進先進封裝晶圓級測試載板訂單,預期2H24營收可望優於1H24,續朝全年達雙位數成長目標邁進。今日股價大漲7.34%,突破月、季線反壓。

精測
精測

(資料來源:籌碼K線 菜圃股倉製圖)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)

6月年增3成,立積(4968)土洋首日合買

射頻IC廠立積(4968)在1Q24因封測產能供應受限,營運的回溫空間遭遇瓶頸,2Q24以來相關產能取得狀況已逐步轉順,在業務端則有包括Wifi-7需求成長、電信營運商客戶端應用回溫的支撐,而先前Wifi-6/6E規格時代,手機搭載前端射頻模組(FEM)的品項並不多,不過隨著2H24開始,手機品牌廠陸續將Wifi-7搭載在更多規格的新機品項,有望為耕耘多年的立積(4968)正式打開Wifi-7 FEM的市場,相關產品的單價亦較Wifi-6/6E來得更佳,有利於立積(4968)獲利能力的提升。
另一方面,立積(4968)產品的另一出海口則是電信營運商的Wifi產品,主要聚焦在包括韓系、美系電信商,尤其以當前的中美貿易緊張關係,中國射頻RF廠商無法卡位北美廠商,立積(4968)的產品開發進度則已逐步追上美系RF廠的進程,一來一往間,也有利於立積整體出貨量的潛在提升空間。昨(3)日公布6月營收3.39億元,月減3.2%,年增33.6%,6月累計營收18.73億元,年增36.2%,今(4)日股價震盪收漲3.83%,收復5日線。

立積
立積

(資料來源:籌碼K線 菜圃股倉製圖)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)

整體而言,美股主指部分,昨(3)日費半續強突破6/28前高,試圖築底,站穩有利劍指6/18前高,那指、S&P500續創新高,道瓊站穩6/12前高支撐後,震盪消化前壓,維持「四大指數失守月線前看多。」的既有看法,費半後續站穩6/28前高形成短底,將有利台灣電子股多方續強;亞股部分,日經今(4)日開高走高,續創波段高,維持「站穩5/20前高有利劍指3/22前高」看法,韓股今(4)日跳空開高震盪收漲,創波段高,月線格局未失之前維持多方看法,加權今(4)日終場收漲350.10點,OTC櫃買指數收漲0.25%,加權電子指數成交佔比69.42%,技術面創高,本週五(5)仍有非農、失業率公佈,加權、OTC櫃買失守月線前皆維持多方看法不變。

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