出身馬來西亞雪蘭莪州的群聯電子創辦人暨執行長潘健成，創業24年後「光榮回歸」，設立大馬子公司，還發下豪語，未來三年要在馬國掛牌IPO。究竟，他的回鄉布局是什麼？
馬來西亞正積極搶進半導體前端的供應鏈，位於雪蘭莪州的東南亞最大IC設計園區，8月中旬已熱鬧開幕。
群聯電子大馬（MaiStorage）子公司的五位台灣幹部及近30名當地員工，陸續搬進在PFCC大樓內新裝潢的辦公室，摩拳擦掌地開啟職涯新頁。
創業24年後「光榮回歸」
在全球科技產業的布局中，東南亞市場的重要性日益凸顯，在全球有3500位員工、年營收500億的群聯，也看到機會。群聯是快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案的市場領導者，目前，全球出貨的固態硬碟中，就有近四分之一來自其技術。
群聯透過全資子公司富存投資，在馬來西亞間接投資設立子公司MaiStorage，而總投資金額一億令吉（約7.3億新台幣），並預計投入高達十億令吉（約73億新台幣）產值的技術移轉。
有富爸爸助力，這家新公司的雄厚資金實力，幾乎「輾壓」當地市場大多數新創研發團隊。
消息傳至馬來西亞，也引發當地熱烈討論，被封為「隨身碟之父」、出身雪州農家子弟的群聯電子創辦人兼執行長潘健成，在創業24年後再赴故鄉，被當地媒體形容為「光榮回歸」。
惟潘健成接受《遠見》專訪時卻頗為感慨。於私，他有回饋家鄉的個人情懷，把台灣的研發技術帶到大馬，培養出更多馬國子公司的優秀工程師；於公，在地緣政治和AI大趨勢的因素夾雜下，群聯也來到新分水嶺，必須快速應變，搶先布局下個階段的護城河。
因應企業資料中心及生成式AI趨勢的大量需求，群聯持續研發新一代晶片。黃菁慧攝
「三個原因，讓我們不得不去東南亞！」一走進位於苗栗總部的會議室，思路敏捷明快的潘健成一坐下，就切入主題。
潘健成說，第一、在地緣政治下，應客戶要求移轉供應鏈；第二、來台念書的外籍生大幅減少，為提早因應未來人力短缺的挑戰；第三，為了企業長遠發展布局，打造海外新的第二總部，群聯必須南向找出路。
為了確保提供客戶業界的最佳解決方案，以及卓越領先的技術。群聯全球營運費用有將近八成，都投入於研發預算，負責創新的研發人員比例，則占全公司七成。
只是，要選在東協的哪裡落腳？考量語言優勢、政策穩定度和經濟發展潛力後，他選擇了家鄉——馬來西亞。
「我們要在馬來西亞打造第二總部！」潘健成坦言，這初期投入的一億令吉資金，被視為群聯在當地市場長期耕耘的承諾。根據其內部評估，初期包括租金、人事及研發成本，僅需3000萬令吉就足夠，但他的魄力是要一步到位，並計畫讓大馬子公司在未來三年內走向IPO，在馬國資本市場掛牌。
潘健成過去曾在檳城拓展，但那時員工培養上手，就被別的外商高薪挖角，很難留住人，後來就收攤了。
萬事起頭難，兩大課題待解
這次捲土重來，他的新策略，就是讓大馬子公司定錨為利潤中心，在三年內實現獲利，並獨立上市，如此一來可透過分紅配股制度，也向當地客戶及員工，展現群聯深耕大馬的決心。
潘健成曾向政府官員保證，不會錢進錢出，或是把大部分的利潤匯出，「我們會把自己視為本地企業，馬幣（令吉）一匯進來，就不撤出去了！」
不過，潘健成也坦承，萬事起頭難，尚有兩大課題待解。
一是IC設計研發人才的短缺，儘管群聯半年內湧入逾500、600份的履歷，但錄取率僅不到一成，只達標原定員額60位的一半。
「那是我們也很挑，寧缺勿濫！」潘健成堅持，身為黃埔第一期的30位員工，必須經過嚴格把關、培訓，也歡迎返馬發展的留台生及留美生。但聘雇前，需通過如積體電路（IC）設計、基本程式語言能力測試等考試。
對內，鼓勵有企圖心的工程師積極爭取外派。「我們都說，你不是去上班，而是去創業。」群聯電子代理發言人呂國鼎在旁補充。
現在，群聯和大專院校建教合作，希望把台灣發展成熟的技術轉移到馬國子公司，預計五年後，可望培養出首批種子部隊，人人具備設計積體電路及自主設計的能力。
潘健成認為，馬來西亞正在成為半導體產業新的投資熱土。然而，該國長期以硬體封裝和製造為主的產業結構，使得高端IC設計人才相對匱乏。
尤其，大學本科畢業生工資約3000令吉（約2.2萬新台幣）、碩士約3500令吉（約2.6萬新台幣），差異不大，甚至博士生拿到畢業文憑，就直接去工廠做工上班的大有人在。
能否自給自足是上市關鍵
潘健成指出，近年來，馬來西亞政府也積極推動IC設計產業本土化，希望能通過政策支持，培養出更多符合市場需求的高端人才。然而，如何將這些人才留在本地，並使其成為產業發展的核心力量，仍是需要長期努力的課題。
他強調，雖尚需時日，但隨著半導體、IC設計產業蓬勃發展，企業願意給高薪，自然會影響年輕學子投身其中，同樣的，當就業市場熱絡，也驅動教育體系加深加廣開出更多產學接軌的課，如同與竹科密不可分的台灣陽明交大就是最佳案例。
第二項挑戰是市場。由於馬來西亞的電子消費市場目前仍以外來產品為主，如何在本地市場開拓IC設計業務，並最終實現自給自足，將是未來群聯大馬子公司是否能順利上市的關鍵。
為此，潘健成也希望能多爭取政府採購訂單。他表示，IC設計產業最大的是美國，擁有資本、制定規格的力量，目前全球系統超過八成都是美國制定規格，加上市場力量影響全世界，中國則有政府、市場及資本力量。但台灣、日本及印度，也有政府大力支持，從研發生產到銷售，建立完整的一條龍聚落，馬國也可參考借鏡。
在訪談中，潘健成充滿信心。他認為，儘管面臨諸多挑戰，但只要方向正確，且每年的投資都能扎實落地，只需時間證明決策正確與否。
「我們只要確定走的方向是對的，每年的投資都扎實地去做，你放心，時間站在我們這邊。」
現在，只欠東風。隨著在馬來西亞的研發團隊逐步成形，或許群聯的利潤中心思惟，將成為其他跨國企業在東南亞市場布局的重要參考。而當馬來西亞逐步在全球IC設計中占有一席之地，群聯也可望持續鞏固在全球市場中的領先地位。
群聯電子馬來西亞
開業時間：2024年7月
經營方向：IC設計、系統整合、客製化服務，在馬來西亞欲複製台灣成功模式，打造第二總部
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