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理財

意法半導體攜手亞馬遜,推出 AI 資料中心光子晶片

科技新報

更新於 02月21日08:07 • 發布於 02月20日17:56

意法半導體(STMicroelectronics)今(20 日)表示,將推出一款新的電腦晶片,瞄準蓬勃發展的 AI 資料中心設備市場,該晶片是與亞馬遜雲端運算服務部門(AWS)合作開發。

做為「星際之門」(Stargate)計畫一部分,隨著美國頂尖軟體公司計劃投資 5,000 億美元在建設 AI 基礎設施,這不僅增加對 NVIDIA 運算晶片的需求,對用於記憶體、電源和通訊應用的晶片的需求也在成長。

意法半導體以「光子晶片」(photonics chip)瞄準通訊市場,以提高收發器的速度,並降低收發器轉換器的功耗,先進的 AI 資料中心需要數十萬個這樣的收發器。

意法半導體無線電與通訊晶片事業部總經理 Vincent Fraisse 表示,已與 AWS 簽訂合作協議,AWS 深度參與這項技術的開發過程,「當這項技術在今年稍後達到量產階段時,AWS 會將其部署於自身的基礎設施中」。意法半導體將在法國 Crolles 工廠量產這種晶片。

Fraisse 指出,公司還與領先的光學解決方案供應商、可插拔光收發器的市場領導者進行合作,讓他們在下一代收發模組中使用這款晶片。但 Fraisse 沒有透露公司名稱。

路透社報導指出,目前頂尖的收發模組製造商包括美國 Coherent 和 Cisco,以及中國中際旭創(Innolight)和光迅科技(Accelink)。

市場調研機構 TrendForce 指出,相較於傳統的電訊號傳輸,光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減,能夠滿足 AI 伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求,這使得光通訊技術成為 AI 伺服器不可或缺的關鍵環節,AI 伺服器的需求持續推升 800Gbps 以及 1.6Tbps 的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級,帶動 400Gbps 光收發模組的需求。

根據 TrendForce 統計,2023 年 400G 以上的光收發模組全球出貨量為 640 萬個,2024 年約 2,040 萬個,預估至 2025 年將超過 3,190 萬個,年增率達 56.5%。

(首圖來源:pixabay

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