圖/Shutterstock
放大鏡短評
台積電的決策反映出在高成本的切削邊緣技術和現有可靠技術之間尋求經濟與技術之間最佳平衡的行業趨勢。這不僅展示了台積電在全球晶片製造業中的領導地位，也可能對ASML(ASML)的市場策略造成壓力。不過CMoney研究團隊認為即使台積電現在不需要用到成本高昂的high-NA EUV設備，在未來更先進的製程恐怕仍須使用，因此對ASML未來展望仍偏正向。
新聞資訊
台積電(TSM)表示，開發中的A16晶片製造技術無需依賴ASML的最新高數值孔徑極紫外光(EUV)設備。
技術與成本評估 在阿姆斯特丹的一場會議上，台積電業務開發資深副總裁張曉強指出，儘管高high-NA EUV技術可以將晶片設計尺寸縮小三分之二，但其高昂的成本和現有技術的可靠性是公司需要權衡的因素。台積電是ASML現有EUV機器的最大用戶，這些設備的成本為2億歐元，而新型高NA設備的價格超過3.5億歐元。
產業影響 ASML作為歐洲最大的科技公司，在光刻系統市場佔有主導地位，這些系統利用光束來創建晶片的電路。光刻技術是晶片製造中提升性能的關鍵技術之一，也是晶片設計尺寸能達到的限制因素。
延伸閱讀：
【美股研究報告】記憶體風光時刻，美光 2024 財年第 2 季由虧轉盈，盤後飆逾 18%！
【美股研究報告】超微 2024 年 AI 晶片展望不及預期，股價溜滑梯，200 日均線能否撐住？
【美股研究報告】雲端資安服務大廠 CrowdStrike 2024 財年獲利倍增，盤後暴漲逾 23%！
【美股研究報告】SiC 領導廠商安森美 2024 年第 2 季財測雖黯淡，但可望觸底，股價準備回神？
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
留言 0