精材(3374-TW)16日10:46股價上漲15元，報226.5元，漲幅7.09%，成交10,322張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲2.17%，櫃買市場加權指數下跌4.43%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+723 張
- 外資買賣超：-1,057 張
- 投信買賣超：+1,588 張
- 自營商買賣超：+192 張
- 融資增減：+978 張
- 融券增減：+115 張
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