晶圓代工大廠聯電於今日（5/21）在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備已到廠。聯電表示，此次新加坡擴廠象徵公司擴產計劃已進入重要里程碑。這座新廠將在2026年初開始量產半導體晶圓。
聯電在2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電曾於4月法說會表示，新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計畫於今年中完成，但配合客戶訂單調整，裝機時間將延後半年，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。
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