在2025年4月23日，鴻海集團旗下的半導體設備廠京鼎(3413-TW)以每股138元、總金額約新台幣20.05億元，取得富蘭登科技51%股權。此筆交易預計在第二或第三季完成，將讓京鼎在多元客戶、產品線與關鍵技術整合上取得顯著優勢。
富蘭登科技
成立時間：1994年初期，以精密分析儀器維修與技術諮詢為主
業務起點：1997年起，正式進入半導體製程設備維修領域
實收資本額：新台幣2.85億元
營運據點與組織
總部：新竹市牛埔路238號
服務網絡：備有充足零件庫存與專業維修人員，提供快速且在地的維修、技術支援
主要產品與技術能力
富蘭登專注於「半導體製程設備」與「航太設備」的維修與技術服務，其產品線包括：
RF Generators（射頻發生器）：AE、Comdel、ENI等多品牌機型維修
DC Power Supplies（直流電源）：各式真空沉積與蝕刻機電源單元
Matching Networks（匹配網路）：射頻功率匹配模組校調
PCB 控制板：設計維修與元件代購
此外，富蘭登也代理多家國際品牌，並提供零件代購服務，確保客戶設備最短停機時間。
從京鼎的角度而言，富蘭登深耕「機電整合」與「高頻電子」的技術優勢，與京鼎本身在機構製造、半導體設備組裝上的實力高度互補。
快速切入航太市場
更難能可貴的是，富蘭登在航太裝備維修領域也已累積多年經驗，使得京鼎得以快速切入航太高附加價值市場，而不必從零開始培養新團隊。
此外，富蘭登既有的國內外晶圓廠客戶網絡，也正是京鼎擴散客戶結構、降低對單一大客戶依賴的重要資源。
併購對京鼎的戰略意義
京鼎(3413-TW)自2001年成立以來，一直扮演應用材料（AMAT）等國際大廠的設備代工角色，產品涵蓋CMP、PVD、CVD、Etch等全流程製程設備，並於2025年首季創下累計營收年增46.6%的佳績。
此次併購富蘭登後，京鼎不僅能在既有的設備代工中，整合富蘭登的維修保養與零件供應服務，提升整體供應鏈韌性；未來更將在航太等高附加價值領域，多出一條新的成長動能。
可以預見，京鼎在完成併購後，將立即取得富蘭登董事會過半席次，並對其經營方向與資源投入擁有實質控制權。
這場「半導體＋航太」的技術與市場整合，既強化了京鼎在高端製程設備領域的技術深度，也為集團開闢了全新市場版圖。在全球半導體持續面臨供應鏈重組、AI與先進製程需求大增的趨勢下，具備多元技術與客戶基礎的京鼎，將更具抗風險能力與長期競爭力。
(資料來源：優分析產業資料庫)
營運表現回顧
2025年第一季，京鼎(3413-TW)累計營收年增46.6％，3月單月更達年增43.1％，不僅創下同期新高，也展現了AI與先進製程帶動的強勁拉貨需求。
回顧2024年第四季，京鼎營收季增4.1％、年增42.0％，毛利率維持在25.6％，其中PVD／ALD等先進製程設備因產能擴充和客戶提前備貨，季增19％；而新切分的量測設備次模組業務，也因自零組件擴展至次模組製造而大幅成長，自主開發設備（如EUV光罩自動化設備）營收則較前季增8.3％。
(資料來源：優分析產業資料庫)
下半年展望
展望下半年，晶圓代工龍頭將量產下一代製程，維持對設備的高拉貨需求；大客戶為建立安全庫存，預計將延續強勁訂單動能。加上京鼎泰國羅勇廠於2025年1月中旬投產，並於3月開始小量貢獻營收，多地產能布局達成「各占1/3」的配置，將進一步提高整體產能彈性。
SEMI預估2025年全球晶圓廠設備資本支出將年增5％，其中12吋晶圓廠投資可能成長10％，而AI高速運算與先進封裝的需求，預計在未來幾年以30～50％的年複合成長率推動市場。
(資料來源：優分析產業資料庫)
當前訂單能見度已延伸至6月
即便面對中國市場DRAM設備需求疲弱及擴產帶來之折舊壓力，法人仍認為，憑藉HBM主流堆疊層數從8Hi提升到12Hi所帶動的檢測設備需求，以及GAAFET結構轉換所需之選擇性外延（Selective Epitaxy）設備需求，京鼎(3413-TW)的Epi業務將同步受惠。
當前訂單能見度已延伸至2025年6月，法人預估2025年上半年將實現30～40％的年增幅，全年營收可望達到中雙位數成長，優於產業平均。
隨著AI新興應用持續帶動先進邏輯製程與HBM相關設備需求倍增，加上航太維修技術的挹注，京鼎(3413-TW)在「半導體＋航太」兩大市場的雙軌佈局，將成為推升未來業績的雙重動力，確立集團在全球高端製程設備領域的領先地位。