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結論與評價
受惠5G、AI及HPC應用成長飛快，IC近年供不應求，欣興在銳不可檔的趨勢下投資的新產能也陸續貢獻，2021年營收首次突破千億大關創下新高。
欣興2022年資本支出計畫400億元，其中載板占八成以上，除了去瓶頸擴充產能外，主要還有楊梅新廠的貢獻挹注，預估在ABF供需缺口持續擴大下，欣興2022年產能可望提升兩成左右，而先進封裝滲透率提升，有利於產品組合更加優化，產業趨勢銳不可擋，預估2022/23年營收1321/1637億元，年增26%/23%，毛利率28%/30%，EPS 14.01/19.00元，以2023年EPS給予本益比25倍評價，投資建議為買進。
ABF載板全球市佔率名列前茅
欣興為全球IC載板主要供應商，21Q4產品組合為IC載板59%、HDI 24%、PCB 12%、FPC 4%，其中載板市占率緊追Ibiden，爭奪龍位。營收依終端應用占比區分IC載板55%、消費性電子20%、通訊10%、PC&NB 15%。同業包括Ibiden、Samsung、Shinko、南電(8046)以及景碩(3189)
2021年獲利登峰
受惠5G、AI及HPC應用成長飛快，IC近年供不應求，欣興在強大趨勢下透過去瓶頸與投資的新產能也陸續貢獻，2021年營收首次突破千億大關創下新高，毛利率在產品組合改善下年增超過13個百分點站上27%，稅後淨利135億元，創下新高並居同業之首，2021全年EPS達8.98元。
1月營收表現亮眼
22Q1雖然HDI及BT載板受季節性因素影響，但在ABF維持高稼動率，楊梅廠的貢獻下，1月營收104億元，年增達4成，表現亮眼，優於市場預期。預估22Q1營收僅季減1%達302億元，毛利率28%，EPS 3.08元。
2022年資本支出達400億元，以載板為最大宗
欣興2022年資本支出計畫為400億元，其中載板占8成以上，基本上欣興每1元的資本支出可以創造0.5元的營收。2022年除了去瓶頸擴充產能外，ABF載板最主要的產能開在楊梅新廠，其自21H2開始小量投產，2022年會有最大貢獻的產能挹注，且直到23H1達到滿載，尤其是新廠在設備、自動化方面都是最新配置，用來生產高階產品，有助於產品組合的提升。預計在客戶需求維持強勁下，2023至2024年將繼續維持高資本支出。
儘管目前擴廠設備的交期變長，正常時大約8個月左右，但目前像是光學及濕製程等設備甚至已經達到20~30個月，但也顯示載板景氣良好，考量欣興高階客戶需求暢旺，不少客戶已經預約2025年後的產能，且大多是長期合作(7年)，有利於欣興穩定成長。
旭德(8179)併購案將有良好互補綜效
旭德2021年營收48億元，其中近8成為5G SiP應用基板，也專精高頻高速模組，與欣興產品重疊性不高，且目前旭德客戶眾多且分散，具有互補性。併購綜效方面，欣興除了可以支援其舊廠已無法滿足的大量需求，也能加快旭德新廠擴展速度，目前新廠已開始動土，預計產能將在2023年開出。此股份合併案之換股比例，為旭德每一股普通股換發欣興0.219股普通股。
ABF各應用領域內容升級，預估ASP逐季成長
欣興客戶多元，包括Apple、Intel、AMD、Nvidia及Xilinx等等。展望2022年，Intel伺服器預計於22Q2放量，屆時將大量提升載板需求，而楊梅廠在今年準備生產高階ABF載板貢獻給Intel，此外還有AMD新伺服器平台、Nvidia新GPU等等，加上先進封裝趨勢下，各應用領域內容持續升級，除了層數增加，使用面積也將提升，促使ASP逐季成長，預估欣興ABF載板2022年營收可望成長超過3成。
產能挹注+產品組合優化，投資建議為買進
整體而言，預估ABF供需缺口仍會持續擴大，欣興2022年產能可望提升兩成左右，在先進封裝滲透率提升下，有利於產品組合更加優化，產業趨勢持續保持正向，預估2022/23年營收1321/1637億元，年增26%/23%，毛利率28%/30%，EPS 14.01/19.00元，以2023年EPS給予本益比25倍評價，投資建議為買進。
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