昨（18）日日月光投控(3711)營運長吳田玉指出，自家研發十年磨一劍的扇出型面板級封先進封裝（FOPLP）已進行設備採購，若試產順利，即可投入市場，未來先進封裝技術恐不再以台積電(2330)CoWoS一家獨大。
日月光去（2024）年再度斥資2億美元(約新台幣65億元)，於高雄設立新生產線，目標將原有300x300的方形規格，推進至600x600，若良率符合預期，外來將開始導入產品線。吳田玉表示，自家FOPLP技術去年已下單進行設備採購，預計今年Q2、Q3將進駐並開始裝機，試產若順利，即可量產出貨正式貢獻營運，在先進封裝領域上強化自身競爭力及拓展未來布局。
近期日月光股價也有所表態，於金蛇年開紅盤價
………………………………………….欲了解完整內容，請點擊下方灰色文字，查看原始文章。
點我加理周寶-官方LINE好友最新看漲訊息報給你知 → https://lin.ee/EDu8u6q