漢磊（3707）：迎來個股飆升，擁抱第三代半導體廠商的創舉
漢磊（3707）公司近期在大陸8吋載板進展加速、成本持續下降的背景下，積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進。該公司目前具備6吋廠生產能力，然而擁有8吋第三代半導體相關能量將是一項業界創舉。相較於6吋晶圓，8吋碳化矽晶圓的生產晶粒數增加了1.8倍，且晶圓利用率更高。由於電動車對導電型碳化矽晶圓需求大量增加，未來8吋碳化矽晶圓有望取代6吋產品成為市場主流。而漢磊若能切入8吋領域將為其帶來業界一項重大突破，不僅產能成本更高，擁有更好的良率，且能讓漢磊進入下一個營運里程碑。中立第三方券商報告預估漢磊未來2023/2024年的EPS為0.55/1.04元，並給予目標價78元(75倍FY24E EPS)。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：2.13%
三大法人合計買賣超：3470.232 張
外資買賣超：800.1 張
投信買賣超：2474 張
自營商買賣超：196.132 張
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