【美股研究報告】應用材料Applied Materials FY22Q4營收創新高，後市仍能逆風高飛還是迴光返照?

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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。

應用材料財報季度、年度表達方式為： FY22Q4：2022年 8月 - 2021年10月、FY23Q1：2022年11月-2023年 1月、FY23Q2：2023年2月-2023年4月、FY23Q3：2023年5月-2023年7月、FY23Q4：2023年8月-2023年10月，依此類推。

應用材料為全球半導體設備供應商龍頭

應用材料Applied Materials(AMAT)成立於1967年加州，為全球最大半導體設備供應商，市佔率達17%。應用材料主力產品包含物理氣相沉積( PVD )、化學氣相沉積( CVD )、原子層沉積( ALD )、蝕刻( Etch )、清洗( Clean )、化學機械研磨( CMP )、離子植入(Doping)等等設備及相關製程服務，並提供顯示器相關設備和服務。舉凡台積電(2330)、三星、英特爾(INTC)、海力士、德州儀器(TXN)、美光(MU)等半導體製造大廠皆為應用材料的客戶，其中台積電、三星、英特爾共貢獻應用材料約42%的營收。

資料來源: Counterpoint

依部門別來看，應用材料主要可以分為半導體系統部門、全球服務部門、以及顯示部門:

半導體系統部門(FY2022 營收占比73%):

- 係為出售蝕刻、薄膜沉積、研磨、測量、離子植入等設備之收入，為公司主要營收來源。

- FY2022邏輯與晶圓代工設備營收佔比約66%，記憶體相關設備營收佔比約為34%。

全球服務部門(FY2022 營收占比22%)

- 提供設備維修、升級、配套軟體、自動化、設備諮詢等服務收入。

- 由於半導體製程日益複雜，且應用場景更多元，對製造的效率及精準度要求更高，因此後續的服務收入重要性漸增。

- 逐漸將服務轉為訂閱制，超過90%的客戶會展延，服務收入的認列較為穩健。

顯示相關部門(FY2022 營收占比5%)

- 由於薄膜沉積技術對顯示器品質至關重要，應材憑藉其在薄膜沉積累積的經驗，切入顯示器相關業務，近年再跨足太陽能板薄膜。

資料來源: 應用材料

半導體設備商因技術密集、資本密集、客戶轉換成本高，容易形成大者恆大

如果說IC設計的功能就像是畫底片，IC製造就是要將相片洗出來。首先要先將晶圓片上鋪上薄膜，如同製作相片，接下來塗光阻劑、曝光、顯影，類似將底片上的圖案轉錄到相片上的手續，再透過蝕刻畫出方才轉錄的圖案。最後加入其他物質，及藉由「退火」的程序改變離子排列方式，才能改變晶圓的物理及導電特性。這個步驟會重複乃至上百次，層層堆疊，才能完成IC製造。

資料來源: CMoney整理

IC製造過程中主要的設備有薄膜沉積設備、曝光機、蝕刻機、離子植入機、及檢測設備，各家廠商在不同領域獨霸一方:

 薄膜沉積設備: 應用材料市佔率43%。

 曝光機: 艾司摩爾市佔率80%。

 蝕刻機: 科林研發市佔率52%

 離子植入機: 應用材料市佔率55%。

 檢測設備: 科磊市佔率為52%。

半導體設備廠各據山頭，主因為: 技術密集、資本密集、客戶轉換成本高。1) 技術密集、2)資本密集，由於每種半導體設備的研發需要整合跨領域基礎科學知識，技術門檻高，且部分產品學習曲線長逾10年，需要廠商長時間投入大量資本，故新進業者很難在短時間內迎頭趕上；3)客戶轉換成本高，IC製造中堆疊了上百道的工序，每間廠商有各自偏好的參數，因此半導體設備具有客製化的特性，故客戶購買產品後續的使用、維修、升級仍仰賴原先廠商(應用材料超過90%的客戶展延後續服務)。基於上述3點，半導體設備產業進入壁壘高，領導廠商挾龐大的資金持續累積技術，掌握未來發展的趨勢，容易形成大者恆大。

雖長期看好半導體設備廠營運，然短期恐遭遇地緣政治及總體經濟環境不佳逆風

隨著物聯網、5G行動通訊、高頻衛星通訊、自動化駕駛、人工智慧發展，除了成熟製程的晶片(一般指28奈米以上製程)需求量增加，更先進的科技發展對於晶片處理的效率要求更高、並且也希望達到更低的功耗，促使先進製程持續精進其技術，不論是成熟製程抑或先進製程的半導體製造業皆迎來一波擴建產能的浪潮；除此之外，隨著晶圓代工往高階製程邁進，工序更多、製程更複雜，所需的解決方案更完整，更可進一部推升對進階半導體設備需求。應用材料預估半導體市場規模將會在2030年達到1兆美元，將可帶動半導體設備廠營運持續成長。

然而短期內因地緣政治以及總體經濟環境不佳下，應用材料營運恐遭遇逆風。美中晶片戰爭持續延燒，拜登政府於2022年10月宣布，美國企業未經政府許可不得向中國出口人工智慧、超級電腦的半導體產品及設備，恐壓抑對半導體設備需求；此外，因景氣不佳，消費性電子產品需求疲軟，多家半導體製造大廠面臨產品供過於求，紛紛下修資本支出或延後擴廠計畫，兩大利空因素恐衝擊應用材料短期營運。

資料來源: 應用材料

應用材料FY22Q4營收、稀釋EPS為歷史新高

應用材料FY22Q4營收為67.5億美元，季增3.5%、年增10.2%，創下歷史新高!主因為供應鏈問題改善，滿足部分積壓訂單。雖然美國晶片禁令對應用材料對中國出貨造成影響，原先預計可能減少4億美元營收(FY22Q4營收佔比約5.9%)，然而因公司爭取某些在法規模糊地帶的產品出貨，以及與客戶協商調整產品組合以符合法規，最終僅損失約2.8億美元。

獲利部分同樣受到貿易戰影響，由於中國客戶需求量通常較小，產品單價較高，故停止出貨給這些客戶導致毛利率下滑，應用材料FY22Q4毛利率季下降0.2個百分點、年下降2.2個百分點僅46%，營業利益除了受到高單價產品銷售減少影響，由於應用材料的研發、行銷、行政費用仍在較高水位，拖累營業利益率表現，季下降0.2個百分點、年下滑3.4個百分點為29.8%，稅後淨利季增2.9%、年減0.9%為17億美元，稀釋EPS為2.03美元，優於市場預期的1.74美元，亦為公司最佳表現。

回顧FY2022，應用材料在上半年遭遇供應鏈問題，雖手握大筆訂單但產能遲遲無法開出，營運成長受限；下半年供應鏈逐漸恢復正常，但消費性電子產品市況逆轉，以記憶體大廠受傷最盛，取消部分設備訂單，加上中美貿易戰此次延燒到半導體設備出貨，FY2022對應用材料來說困難重重。然而在這些困難之下，雖然應用材料FY2022毛利率年下降0.9個百分點僅46.6%、營業利益率年下滑1.2個百分點僅30.5%，獲利能力表現稍差，但是營收達258億美元，年增11.8%，營收逆風成長，寫下紀錄，稅後淨利年增7.5%達67.5億美元，稀釋EPS為7.7美元，亦為應用材料歷年來最佳表現!

應用材料FY23Q1積壓訂單支撐，預期營運持穩

展望FY2023，有鑑於應用材料目前仍有190億美元的積壓訂單，主要以晶圓代工先進製程的金屬薄膜及接線(Wiring)為大宗，公司預計需要2-4個季度消化，CMoney研究團隊認為應用材料第一季營運將可獲得支撐，預期應用材料FY23Q1營收季減1.1%，年增6.4%為6.7億美元，但因美中晶片戰減少高單價產品出貨，獲利能力恐微幅下滑，預期毛利率季下降0.1個百分點、年下滑1.4個百分點為45.9%、營業利益率季下降0.4個百分點、年下滑2.3個百分點為29.4%，成長的營收亦能維持稅後淨利表現，預期應用材料FY23Q1稅後淨利季減1.5%、年增1.1%為17億美元，稀釋EPS為2.00美元，營運狀況和FY22Q4及FY22Q1相比保持穩定。

多重利空因素夾擊，預期應用材料FY23Q2初顯頹勢，FY2023恐榮景不再

然而應用材料FY2023營運充滿挑戰，因1)總體經濟環境不佳，壓抑消費性電子產品需求，多家半導體製造大廠已宣布減少2023年資本支出，應用材料最大客戶台積電於22Q4法說會中表示，2023年資本支出將從400-440億美元下修至320-360億美元，IC Insights預期半導體的資本支出在2022年達到高峰，2023年開始下滑；2)觀察全球新建晶圓廠數量，根據美國安全與新興技術中心CSET，一座晶圓廠建造時間約為2年，換言之2021年開始興建的23座晶圓廠將在2023年落成，2023年尚有2022年及2023年開始興建的61座晶圓廠，而在短期需求收斂下，2024年恐出現供過於求，即使晶圓廠皆如期完工，產能利用率恐無法維持高水位，恐讓晶圓製造業者暫緩未來擴充產能計畫；3)美中雙方持續交鋒，應用材料預期FY2023恐有25億美元訂單受到波及，公司希望將影響的金額控制到10-15億美元之內(希望將影響範圍佔營收比重從10.3%降到4.1%-6.2%之間)，但是否能達成尚不明朗。據此，CMoney研究團隊預期，半導體設備廠恐將面臨需求成長幅度趨緩甚至微幅下滑，應用材料營運恐在FY23Q2之後走下坡，預計應用材料FY2023營收年減6.5%至241億美元，獲利能力小幅下降，毛利率年減0.9個百分點為45.7%、營業利益率年減2.2個百分點至28.3%，下降的營收也使稅後淨利承壓，預期年下滑13.2%為59億美元，稀釋EPS為6.90美元，應用材料的榮景恐難以維持。

資料來源: SEMI

資料來源: IC Insights

應用材料目前股價略為偏高，又考量多重不利因素，給予區間操作投資評等

以應用材料2023/1/11收盤價110美元、預估之 FY2023稀釋EPS 6.90美元計算，目前本益比約為16倍，觀察近5年稀釋EPS與本益比關係，目前股價略為偏高。又考量目前半導體產業景氣處在下行週期、半導體製造業者減少資本支出或延後擴廠計畫、以及美中晶片戰的風險，對應用材料營運不利，股價上行空間有限，故給予區間操作之投資評等，以14倍本益比計算，目標價97美元。

資料來源:應用材料、CMoney預測

資料來源:應用材料、CMoney預測

美股放大鏡原文: https://cmy.tw/00AhmB

初評報告: 【美股研究報告】Applied Materials 應用材料，半導體設備供應商龍頭，AI驅動第四代半導體成長要角

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