英特爾於美國時間周二（9/19）舉辦第三屆 Intel Innovation 活動，揭露多項實現 AI 無所不在的技術；包括展示首款使用 UCle 標準的「多晶片封裝」技術，公布 Meteor Lake 嶄新架構，且強調該公司四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在開幕專題演講中表示，下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進 IP 整合，時程可望再縮短。去年制定的 UCle 標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式 AI 工作負載的擴張需求。
英特爾於活動現場展示以 UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。該款測試晶片包含以 Intel 3 製程製造的英特爾 UCle IP 晶片，以及台積電 N3E 製程節點製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP 晶片，採用 EMIB 先進封裝技術，展現台積電、新思科技和英特爾晶圓代工服務對 UCle 建構公開標準化晶片生態系的支持。
基辛格指出，AI 代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
基辛格表示，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與 AI 結合。他也強調 AI 協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
基辛格強調，英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7 已進入量產階段，Intel 4 現已量產準備就緒、Intel 3 也會按照規劃於今年底推出。
基辛格並在現場展示 Intel 20A 晶圓及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake 處理器首款測試晶片。Intel 20A 將會是第一個使用英特爾 PowerVia 晶片背部供電技術以及新一代 RibbonFET 環繞式閘極電晶體設計的製程節點。Intel 18A 將依進度於2024下半年進入量產。
英特爾還展示下一代 Intel Xeon 處理器細節，包含功耗效率及效能大幅改善、配備288核心的 E-core處理器等。第5代 Intel Xeon 處理器和 Intel Core Ultra 處理器將於今年12月14日發表。
此外，還有用於大型 AI 超級電腦的 Intel Gaudi 2 AI 硬體加速器，Stability AI 將是英特爾其中一個重要客戶，該公司將採用 Intel Gaudi 2 打造一個大型AI超級電腦。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足 AI 等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年之後。
另外，Meteor Lake 架構即將於今年稍晚推出，其運算晶片率先採用 Intel 4 製程技術，使 Meteor Lake 成為英特爾歷來最具功耗效率的客戶端平台，也代表40年來最大的架構轉變，為 PC 產業未來十年的創新奠定基礎。
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