矽統(2363-TW)下週(7月7日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利1元。
以今日(6月30日)收盤價18.25元計算，預估參考價為17.25元，息值合計為1.0元，股息殖利率5.48%。（註：預估參考價等資訊，皆以(6月30日)收盤價做計算，僅提供參考）
矽統(2363-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路。及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務。兼營與本公司業務相關之貿易業務。近5日股價下跌2.43%，台灣加權指數下跌1.51%，股價波動與大盤表現同步。
歷史股利發放
除權息日 除權息前股價 現金股利 (元/股) 現金殖利率 股票股利 (元/百股) 2023/07/07 18.25 1.0 5.48% 0.0 2022/08/24 23.7 0.8 3.38% 1.0 2021/08/31 27.8 0.8 2.88% 0.8 2020/09/23 12.95 0.347 2.68% 1.388 2011/07/11 14.95 0.1872 1.25% 0.0
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