太極 (4934-TW) 近年全力衝刺第三代半導體，旗下盛新材料預計碳化矽 (SiC) 基板最快明年中完成客戶認證，並在下半年進入量產階段，為因應客戶需求，明年設備將擴張至 65 台，較目前 16 台增加 306%，營運規模可望顯著擴張。
盛新表示，今年初已將 SiC 基板陸續送樣給客戶認證，第三季開始小量試產數十片，最快明年中完成所有認證程序。
此外，盛新目前共有 16 台長晶爐，去年也與集團母公司廣運 (6125-TW) 合作，開發 SiC 長晶設備，透過結合 AI 智能監控系統，可生產 SiC 4-8 吋基板，其中 1 台已進入生產階段。
盛新指出，公司 4 年前開始著手 SiC 長晶技術研發，團隊採取物理氣相傳輸法 (PVT)，為現今主流技術，透過將底部的碳化矽原料加熱至高溫 2500 度，使其分解、昇華至坩堝頂部晶種處凝華，形成 SiC 晶體。
盛新看好，SiC 因具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器 / 充電樁、太陽能逆變器等。
盛新為太極與母公司廣運合資成立，股本目前 4.3 億元，太極持股 55.4%，廣運持 8.6%，集團員工 24%；主要生產、銷售 SiC 導電型 (N 型) 及半絕緣型 (SI 型) 晶圓基板，尺寸聚焦 4 吋、6 吋。
更多鉅亨報導
•〈太極展望〉太陽能電池需求暢旺 訂單看至明年11月
•雷科參與SiC晶柱雷射切割研發聯盟 簽署MOU
精選財經深度觀點盡在 鉅亨App
留言 0