三星對晶圓代工業務仍充滿信心，因沒有技術難題不能克服

儘管三星晶圓代工業務面臨瓶頸，但晶圓代工業務部副總裁 Jeong Gi-tae 日前於首爾半導體產學研交流研討會表示，他認為技術不會不及台積電，對公司發展仍深具信心。

韓國媒體 Business Koora 報導，Jeong Gi-tae 強調了三星內部的協同工作效益，特別是在製程和設計的最佳化方面。他指出，三星最佳化製程和設計階段有協同工作效益，設備解決方案 (DS) 部門負責監督三星的半導體業務，記憶體業務部門、晶圓代工業務，以及系統 LSI 業務部門通力合作，整合可在設計和製造過程達到協同作用。

Jeong Gi-tae 表示，當一家公司面臨競爭時，規模很重要。目前三星的記憶體、晶圓代工和系統 LSI 結合起來時，我們與其他公司相比規模更大，且沒有公司的技術我們無法克服。

儘管 Jeong Gi-tae 充滿信心，但三星的晶圓代工業務最近持續面臨重大挑戰。市場研究公司 TrendForce 的數據顯示，2024 年第二季台積電占全球晶圓代工市場占比達 62.3%，三星僅 11.5%。第三季三星包括晶圓代工和系統 LSI 等非記憶體部門虧損金額超過 1 兆韓圜。為了調整產能利用率，三星已將美國德州泰勒市先進代工晶圓廠量產時間延後到 2026 年。

Jeong Gi-tae 強調正在準備應付挑戰，技術有足夠競爭力，準備先進製程與先進封裝等達成目標。但半導體產業競爭激烈，晶圓代工廠製造各種電子設備晶片扮演關鍵角色。三星組織結構特別 DS 部門，雖然能用不同半導體領域協同發揮效益，但與台積電主導市場競爭仍有重大障礙。

(首圖來源：三星)

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