【美股新聞】大摩：歐洲半導體首選換人做，安謀Arm取代艾司摩爾成新寵

放大鏡短評

摩根士丹利將 ASML 替換為 Arm 作為歐洲半導體首選，主要考量為市場對技術需求轉變和中國風險加大。ASML 目前的主要風險集中在中國市場，由於美國對中國技術限制變嚴格，且其主要客戶之一的英特爾需求減弱，導致其訂單增長將面臨挑戰。ASML 的極紫外光刻技術（EUV）為當前最先進的半導體製造技術，在全球半導體產業中居關鍵地位，未來技術需求仍有望支撐其長期增長。

相比之下，安謀 Arm 的獲利風險比ASML更小，而且又受惠於手機市場復甦及AI邊緣運算技術的廣泛應用，因此大摩更看好 Arm 的潛力。Arm 的矽晶 IP（知識產權）授權模式具有較強的擴展性，適合用於設計不同用途的晶片。因此，當在企業需要定制化晶片（ASIC）解決方案的趨勢下，Arm成為主要的選擇。摩根士丹利選擇 Arm 作為歐洲半導體市場的首選，反映出市場對AI未來應用的看好。

新聞資訊

艾司摩爾ASML：中國市場與高端技術需求挑戰

摩根士丹利分析師將艾司摩爾(ASML)的長期增長預測下修，認為其在2026年面臨增長壓力。具體來說，台積電N2和A16技術的相關訂單尚未完全顯現，且市場預期到2026年，ASML高數值孔徑光刻機(High-NA EUV)的需求可能減少，影響該年度的增長表現。

此外，英特爾宣布削減研發和資本支出，也直接影響ASML在2025-2026年的銷售預期。但最具挑戰的是中國市場的不確定性，由於中美技術限制日益加劇，可能導致中國對ASML中階技術的支出終止。中國是ASML的一大市場，這種風險進一步放大了其未來訂單的波動性。

訂單增長機會與風險並存

儘管如此，摩根士丹利仍然對ASML未來2-3年的銷售增長持樂觀看法，因為其在領先邏輯和記憶體技術中的需求依然強勁，尤其是高帶寬記憶體(HBM)等新型記憶體技術將持續推動訂單增長。摩根士丹利指出，AI基礎設施建設支出將保持強勁，並認為ASML近期本益比的下調為買入機會。整體來看，ASML的短期波動不會影響其長期增長潛力，特別是在先進製程和邏輯晶片領域仍有顯著的市場機會。

安謀Arm：手機市場復甦與AI邊緣運算推動版稅增長

與此同時，摩根士丹利選擇安謀Arm(ARM)作為其歐洲半導體市場的新首選。分析師指出，Arm將從手機市場的復甦和AI技術在邊緣運算中的應用中獲益。這些因素將促使Arm在未來幾年內增加其版稅收入，形成多年的增長潛力。分析師預計，這種增長趨勢將於2025年3月季度或2025財年第四季度開始顯現。摩根士丹利強調，Arm是全球矽晶IP領域的領導者，但市場常常忽視其作為AI技術受益者的潛力。

定制矽晶需求驅動未來增長

分析師進一步指出，Arm 的定制矽晶（ASIC）版稅擴展已經從雲端 AI 的初期應用開始，未來將逐漸轉向手機領域，這為 Arm 的長期增長打下了堅實基礎。此外，Arm 的股價可能還會受益於潛在的 ETF 資金流入，並且與高通(QCOM)的訴訟結果若對其有利，也將推動股價上升。

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