鴻海集團半導體策略長蔣尚義今（18日）出席鴻海科技日活動，分享當前鴻海在半導體的策略，除了談及先進封裝對未來的重要性、對IoT（物聯網）業務的幫助以外，同時也分享在車用晶片的策略布局。有趣的是，蔣尚義今日也與輝達（Nvidia）執行長黃仁勳同台，黃仁勳開心表示：「我們是認識很久的老朋友。」
蔣尚義過去曾是台積電研發團隊領導人，曾任中芯國際副董事長，於2022年開始加入鴻海集團擔任半導體策略長。台積電如今相當火熱的先進封裝技術，十多年前就是由蔣尚義主導，帶領400人團隊進行研發，是半導體發展史上重要人物之一。
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蔣尚義演說重點一：鴻海先進封裝，如何幫客戶推進量產時程？
用矽晶圓取代傳統基板，提升60%功率
蔣尚義首先談及摩爾定律已趨近極限，「現在的2奈米，是一種行銷方式。」他回憶，2010年他任職於台積電時，發現GPU雖然效率佳，但跑在一般基板上時GPU即使再快，算完的資料再傳送回記憶體時速度也很慢，這種晶片間的資料移動稱之為互聯技術（inerconnect）。
蔣尚義指出，當時GPU和DRAM之間，存有20微米的記憶體快取元件的距離，拖緩了傳輸速度。但若把最下方的基板換成晶圓，就能拉近GPU和記憶體之間的放置距離，也就是現在的2.5D先進封裝。
蔣尚義指出表示，先進封裝為使用矽晶圓來取代傳統基板，可以將GPU和DRAM幾乎放在一起，距離很近，「我們可以避免掉40%的速度損失，並提升近60%的功率。」
鴻海將先進封裝結合IoT，吃下破碎但廣大市場
這可以應用在哪呢？蔣尚義以IoT為例，「我們發現IoT設備跟半導體結構很類似，他們都會有一個中央控制系統，然後有感測器，接收類比訊號再轉換成數位訊號，最後還有電源管理晶片，以及WiFi和藍牙等溝通用晶片。」
然而，同樣是晶片，不同場景需求卻不同。蔣尚義舉例，同樣是處理器，應用於電動車的性能就必須強大；但若是個人穿戴式裝置，就可以相對簡單。
鴻海推出小晶片的資料庫「Chiplet Bank」，例如電源管理晶片有四種、通訊晶片有六種等方式，客戶只要選擇需要哪些晶片、哪一種方案，用類似堆積木的，再透過鴻海先進封裝平台，將晶片封裝在一起，「我們不再稱之為積體電路，而是整合晶片（intergrated chips）。」蔣尚義說，
透過這個方式，鴻海可以整合破碎的物聯網市場，並提供客戶類似系統單晶片（SoC）的效能。蔣尚義表示：「套一句我的老闆劉揚偉先生的話，鴻海正在從科技製造公司轉型為解決方案供應商。」蔣尚義表示，這與過去最大的不同，就是鴻海的產品中包含了更多前瞻科技技術在其中。
蔣尚義表示，過去IoT晶片從設計到量產大約需要兩年的時間，但鴻海的這套解決方案將幫助客戶大大節省時間，「從2年減少到6個月。」他接著指出，不少軟體公司正在自己開發晶片，「但鴻海不可能獨自完成所有事情，我們會與合作夥伴建立生態系，需要一些時間，但這是我們長期策略的一部分。」
蔣尚義演說重點二：持續著重第三類半導體！
接下來，蔣尚義分享了鴻海在車用半導體的布局。「我發現鴻海是少數從半導體材料、晶圓製程和運營、設備、封裝、IC設計服務到系統實施都有的公司。」由於鴻海供應鏈掌握全面，面對物料短缺也能快速反應，供應鏈管理能力相當強大。如今跨入車用市場，鴻海也會同樣掌握半導體供應。
蔣尚義指出，在電動車中功率半導體大約占了2,000美元的成本，「我將它分成功率元件、類比IC和數位IC。數位IC大約占了1,000美元，功率加上類比IC則占約500美元。」這3個種類的半導體，是鴻海目前半導體事業主要的著力點。
首先，在功率半導體的部分，主要的任務在於將DC（直流電）轉換成AC（交流電）。現今半導體大多以「矽」作為原料，「但電壓達1,200伏特時，超出了矽能夠處理的範圍。」蔣尚義說。這也是為何被稱為功率半導體(第三類半導體)的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）會如此重要，「我們從晶圓的生產、裝置設計、電路設計到封裝的部署等都會參與提供所有東西。」
類比IC部分，蔣尚義指出相對體積都比較少，「我們稱之小IC。」蔣尚義表示，客戶大多會將類比IC與其他晶片封裝在一起，「這部分我們已經和國巨成立合資公司，提供模組和元件給客戶。」
至於數位IC，蔣尚義表示，由於鴻海目前在這部分的參與度是零，未來會和客戶一起共同設計，成立設計中心，並持續與供應鏈建立深厚關係，確保未來供應無虞。
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責任編輯：林美欣
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