MoneyDJ新聞 2025-01-22 17:22:38 記者 新聞中心 報導
再生晶圓產業龍頭昇陽半導體(8028)於去(2024)年11月再度通過第三案「根留台灣投資方案」，規劃在台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達25億元，預計於明(2026)年完工。昇陽半導體今(22)日在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。
昇陽半導體董事長梁明成在典禮中表示，此次擴建展現了昇陽深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎，昇陽將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業的未來。總經理蔡幸川亦表示，昇陽半導體20億可轉換公司債於今日正式掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。
台中港科技產業園區是昇陽半導體的重要生產基地，未來昇陽將與地方政府及相關單位緊密合作，創造更多高品質就業機會，並推動台中地區的經濟發展。經濟部產業園區管理局台中分局局長紀世宗表示，昇陽半導體在台中港科技園區的擴建計畫，不僅展現了企業的前瞻眼光，更為地方經濟注入活水，期待看到更多企業以此為典範，攜手共創繁榮。
昇陽半導體不僅致力於技術創新與產能擴展，更積極推動環境永續發展，認養台中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。昇陽半導體表示，企業成長與環境保護密不可分，未來將持續結合產業發展與生態保育，為台灣建構更永續的未來。
圖說：左三台中港科技產業園區秘書王子洧、左四台中港科技產業園區分局長紀世宗、右三昇陽半導體總經理蔡幸川、右四昇陽半導體董事長梁明成。
(圖片來源：昇陽半導體)
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