外資今 (14) 日出具報告指出，儘管 Amkor 與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前宣布攜手合作先進封裝領域，不過，其僅限於亞利桑那州廠生產後的晶圓，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 仍是台積電最主要的外包夥伴，預期 2025 年雙方的合作業務將為日月光投控帶來 1.5 至 2 億美元的營收，整體先進封測業績將達 5 億美元。
市場擔憂 Amkor 與台積電合作，恐影響台積電外包給日月光投控的訂單，美系外資對此指出，其影響非常有限，主要因只有投片在台積電美國晶圓廠的客戶才有興趣使用 Amkor 的先進封裝，目前以蘋果 4 奈米的應用處理器與數據晶片最為合理，未來包括谷歌 TPU 與超微 MI 系列的 GPU 也有機會使用到 Amkor 的 CoWoS。
不過，外資強調，目前輝達 (NVDA-US) 的 AI GPU 都採用 CoWoS-L 製程，隨著台積電將 CoW 的製程留在台灣進行生產，Amkor 從日月光投控搶到 oS 生意的機率也相對渺小。
從設備供應鏈訂單來看，Amkor 截至目前為止僅購買小量試產線設備，目前相關設備廠商尚未接獲來自 Amkor 的大量採購訂單，即便今年第四季開始下單，依據交貨期 6 至 9 個月推算，最快拿到設備也要 2025 年的下半年，因此日月光投控仍會是台積電的主力供應商。
針對日月光投控，外資認為，儘管 2025 年台積電還不會將 CoW 製程外包給日月光投控，但大量的 oS 製程將交由其生產，主要因台積電的廠區空間相當緊俏，希望專注在高毛利的業務，假設台積電 2025 年生產 700 萬顆輝達 AI GPU，大概有 50-60% 的 oS 製程都交給日月光投控製造。
外資估算，日月光投控每顆 GPU 收取 40 至 50 美元的費用，服務項目包括晶圓測試、CoW 與 oS 段的凸塊 (Bumping) 製程，將為日月光投控帶來 1.5 至 2 億美元的營收，讓其在 2025 年達成先進封測業績 5 億美元的目標。外資看好日月光投控在先進封測業務的表現，因此維持其優於大盤的評等，目標價達 180 元。
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