擷發科技2月營收飆209％！AI平台攻「影像辨識」新動能，主力IC設計歐美客戶佔6成

「2025嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）於3月11日至13日於德國紐倫堡登場，有「世界最大的工業電腦展」之稱、為國際間最具影響力的技術展會之一，今年為第23屆，吸引眾多AI、物聯網（IoT）、工業電腦、車用電子等領域的業者與專家參與。

2024年12月興櫃的IC設計服務廠擷發科技，此次為第2度參加Embedded World展會，祭出「跨平台AI解決方案」及「客製化ASIC設計解決方案」2大解方。

「在這次Embedded World展上，各家大廠都在談『如何用軟體讓硬體的效能極致化』！」 擷發科技董事長楊健盟道出他的觀察。

他進一步解釋，過去在裝置端為了執行AI運算，「要越多算力、就多加幾顆CPU進去」，但如此所需的硬體成本，以及運算造成的龐大電力需求，讓業者難以負擔。

如何由軟體面以最少的硬體資源、發揮出最大效能，是各廠商所努力方向；這也是本業為IC設計服務的擷發，之所以開發AI軟體平台的原因。

楊健盟介紹，擷發的AI軟體平台特色為 「可同時支援多家業者的AI運算硬體」 ，加強軟硬整合、達到更佳效能與功耗表現，此次在展位上秀出的影像辨識，便支持AI晶片新創耐能、瑞芯微電子、賽靈思（Xilinx）等廠商的硬體作運算。

他指出，這樣的好處除了無需針對各硬體加以調校，即能讓AI模型順利運行；假設特定硬體缺貨，並能無痛轉移至其他方案。

擷發於今年1月初的CES美國消費性電子展，展示了基於聯發科Genio 700晶片的AI影像辨識應用，得以於單一硬體上同時運行10個AI影像辨識模型。楊健盟表示， 「過往的方案約需要3~5套相同的硬體平台，才可運行如此多的模型數量」 ，顯示有效降低硬體成本和耗電量。

目前，擷發的AI平台主要應用以影像辨識為主。楊健盟舉例，在半導體業方面，包括封測廠所運用的「晶圓檢測應用」，即透過AI辨識作業員在拿起晶圓檢查時，是否正確使用真空棒取放晶圓，得以降低因人為疏失所造成的晶圓損壞。

畫面中為封測廠的「晶圓檢測應用」，透過AI辨識作業員在拿起晶圓檢查時，是否正確使用真空棒取放晶圓，得以降低因人為疏失所造成的晶圓損壞

楊健盟分享，本次展會期間，觀展者對跨平台AI解決方案的詢問度超過8成，不過營收貢獻尚需時間發酵，目前公司業務仍是以IC設計服務為主力。

不同於IC設計服務大廠世芯、創意聚焦於先進製程，較晚進入市場、規模較小的擷發協助設計的晶片產品，則專注於22~55奈米成熟製程的新興應用。楊健盟提到，擷發利用EDA工具iProfiler進行效能分析，揪出影響效能的瓶頸，並在設計早期階段就可預測功耗，協助客戶節省成本。

楊健盟指出，目前擷發IC設計服務客戶以消費性電子產品為主，營收比例則是歐美市場約6成、亞洲及國內約4成，AI平台解決方案為另一個成長引擎。此次參展便是相中歐洲傳統工業實力雄厚、導入AI轉型的廣大機會。

擷發2025年2月營收新台幣1,360萬元、年增209％，主因設計專案進度推進、NRE收入陸續認列。楊健盟表示，預計隨著客戶產品進入試產和量產階段，後續的權利金收入（Royalty）將逐步提升。

責任編輯：李先泰

理財