輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今日抵台後直奔矽品台中潭子新廠，參加新廠揭幕儀式。問及 CoWoS 先進封裝產能時，黃仁勳指輝達 Blackwell 平台 CoWoS- L 產能增加，整體 CoWoS 產能並沒有減少，2025 年 CoWoS 整體產能還將大幅提升。
黃仁勳參加矽品台中潭子新廠揭幕儀式後，面對記者詢問輝達 Blackwell 平台將採用 CoWoS-L 先進封裝製程，這是否使得 CoWoS-S 訂單會有減少的情況。黃仁勳表示，輝達在 Hopper 平台會持續採用 CoWoS-S 先進封裝技術。未來，輝達因為 Blackwell 平台的進入量產，將從 CoWoS-S 逐步轉移到更高階的 CoWoS-L 先進封裝技術上。因此，在整體 CoWoS-L 產能增加情況下，CoWoS 整體產能沒有減少的問題。
黃仁勳還表示，輝達對 CoWoS 先進封裝需求短期內大幅增加，CoWoS 製程技術相當複雜，而輝達和台灣供應鏈合作，以令人驚訝的速度在短短時間內大幅增加 CoWoS 產能，這是台灣的奇蹟，也已經使得目前輝達目前擁有的 CoWoS 產能已經達兩年前四倍。
近期市場傳出 GB200 伺服器有散熱問題，黃仁勳不諱言，Blackwell 平台散熱技術複雜，但 Blackwell 平台全面量產，初期挑戰比較多很正常。問題已改善，Blackwell 平台開始銷售全球。
在 Instagram 查看這則貼文
(首圖來源：科技新報攝)