蘋果下單台積電 M5 晶片！3 奈米＋先進 SoIC，最快明年下半生產

蘋果 4 月推出搭載 M4 晶片的 iPad Pro，並陸續推出 M4 Pro 和 M4 Max 兩款晶片組，針對下世代 M5 產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購 M5 晶片，量產計畫將於 2025 年下半年開始。

韓媒 The Elec 報導，蘋果已向台積電訂購用於 iPad Pro 和 Mac 的 M5 晶片，該晶片採用先進 Arm 架構和台積 3 奈米製程。雖然 M4 晶片也採 3 奈米製造，但新晶片將帶來額外的效能提升。

但由於成本問題，蘋果 M5 晶片捨棄 2 奈米技術，預期再等一年才將旗下 M、A 系列晶片採用 2 奈米製程，而台積電的 SoIC 先進封裝技術（系統整合單晶片技術）也將升級其效能。

同時，蘋果與台積電深化合作關係，開發採用熱塑碳纖維複合成型技術的下一代混合 SoIC 封裝。相較傳統 2D 設計，這種 3D 晶片堆疊方式可改善晶片的熱管理，將電氣洩漏減至最低。據悉，新晶片早在七月已進入小規模試產階段，如果沒有技術問題將進入下一階段。

M5 晶片有望明年導入 iPad 和 Mac，並於 2025 年下半年進入量產，意味明年春季的 iPad Pro 可能不會有太大升級，必須等到該年底或 2026 年春季。目前預期 M5 晶片首批採用裝置是 MacBook Pro，M5 MacBook Air 則在 2026 年推出，M5 iPad Pro 也有望與 M5 MacBook Pro 同時推出，但主要仍視蘋果的決定。

蘋果也計劃在 AI 伺服器基礎架構使用 M5 晶片，加強 Apple Intelligence 功能。有報導稱，蘋果正在研發「LLM Siri」，即數位助理 Siri 的全新大型語言模型，將取代 ChatGPT 整合，全新 Siri 將於 2026 年春季與用戶見面。

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（首圖來源：shutterstock）

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